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J-GLOBAL ID：200903098076920490

薄膜超電導線の接続方法及びその接続構造体

Inventor：
向山 晋一

About 向山 晋一

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八木 正史

About 八木 正史

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平田 平雄

About 平田 平雄

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塩原 融

About 塩原 融


Applicant, Patent owner：
古河電気工業株式会社

About 古河電気工業株式会社

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財団法人国際超電導産業技術研究センター

About 財団法人国際超電導産業技術研究センター


Agent (1)： 松下 亮
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007071919
Publication number (International publication number)：2008234957
Application date： Mar. 20, 2007
Publication date： Oct. 02, 2008
Summary：
【課題】実用機器に用いられる薄膜超電導線の接続部に要求される諸特性を損なわず、マンホール内などの現場環境でも簡易に接続ができる接続方法および接続構造体を提供する。【解決手段】接続しようとする接続端近傍の安定化金属層の一部を剥がした、基板(1)上方に超電導層(1)と金属保護層(1)と安定化金属層が形成されている少なくとも2つの第1の薄膜超電導線、および、基板(2)上方に超電導層(2)と金属保護層(2)が形成されている少なくとも1つの第2の薄膜超電導線を調製し、前記第1の薄膜超電導線の前記接続端部を対向配置し、前記第2の薄膜超電導線の前記金属保護層(2)と、前記第1の薄膜超電導線の前記安定化金属層を剥がして露出した前記金属保護層(1)とを対向配置し、前記第1の薄膜超電導線の前記金属保護層(1)と前記第2の薄膜超電導線の前記金属保護層(2)とを接続する、薄膜超電導線の接続方法。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
接続しようとする接続端近傍の安定化金属層の一部を剥がした、基板(1)上方に超電導層(1)と金属保護層(1)と安定化金属層が形成されている少なくとも2つの第1の薄膜超電導線、および、基板(2)上方に超電導層(2)と金属保護層(2)が形成されている少なくとも1つの第2の薄膜超電導線を調製し、 前記第1の薄膜超電導線の前記接続端部を対向配置し、 前記第2の薄膜超電導線の前記金属保護層(2)と、前記第1の薄膜超電導線の前記安定化金属層を剥がして露出した前記金属保護層(1)とを対向配置し、 前記第1の薄膜超電導線の前記金属保護層(1)と前記第2の薄膜超電導線の前記金属保護層(2)とを接続する、薄膜超電導線の接続方法。
IPC (5)：
H01R 4/68 ,  H01B 12/06 ,  H01B 13/00 ,  H01R 43/00 ,  H01F 6/06
FI (5)：
H01R4/68 ,  H01B12/06 ,  H01B13/00 565D ,  H01R43/00 Z ,  H01F5/08 E
F-Term (14)：
5E051GA04 ,  5G321AA01 ,  5G321BA01 ,  5G321BA03 ,  5G321BA04 ,  5G321BA06 ,  5G321CA18 ,  5G321CA21 ,  5G321CA24 ,  5G321CA27 ,  5G321CA41 ,  5G321CA99 ,  5G321DB37 ,  5G321DB40
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)

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