電解めっき装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：船橋國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998095557
Publication number (International publication number)：1999293493
Application date： Apr. 08, 1998
Publication date： Oct. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】ウエハのエッジ部分にカソード電極を接触させるために、カソード電極付近に電流が集中し、ウエハのエッジ部分では他の部分と比較して厚く銅膜が成膜され、膜厚の均一性が悪化する。【解決手段】電解めっき法により被成膜面33にめっき層を形成する電解めっき装置1において、被成膜面33に対向するアノード電極面14が、被成膜面33における電流密度をほぼ均一化する曲面形状に形成されたアノード電極13を備えたものである。

Claim (excerpt)：

電解めっき法により被成膜面にめっき層を形成する電解めっき装置において、前記被成膜面に対向するアノード電極面が曲面状に形成されたアノード電極を備えたことを特徴とする電解めっき装置。

IPC (3)：

C25D 7/12 , C25D 21/00 , H01L 21/288

FI (3)：

C25D 7/12 , C25D 21/00 J , H01L 21/288 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

メッキ方法及びメッキ装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-353891 Applicant：カシオ計算機株式会社
特開平4-143299
特開平4-143299

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