ポリイミド樹脂成形品の無電解めっき方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：高橋隆二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001196246
Publication number (International publication number)：2003013243
Application date： Jun. 28, 2001
Publication date： Jan. 15, 2003
Summary：

【要約】【課題】めっき設備以外に精密に制御された塗布剤塗布装置及び硬化装置を必要としないで工業化することができるプリント配線用フレキシブル基板に好適なポリイミド樹脂成形品の無電解めっき方法を提供する。【解決手段】ポリイミド樹脂成形品の被めっき面の表層を下記の4工程により処理する。(1)アルカリ金属水酸化物水溶液により被めっき面の表層に存在するイミド結合を加水分解する工程、(2)表層に残留する低分子量の加水分解生成物を除去する工程、(3)触媒を付与して該表層を活性化する工程、(4)無電解金属めっきを行う工程。

Claim (excerpt)：

ポリイミド樹脂成形品の被めっき面の表層を下記の4工程により処理することを特徴とするポリイミド樹脂成形品の無電解めっき方法。(1)アルカリ金属水酸化物水溶液により被めっき面の表層に存在するイミド結合を加水分解する工程、(2)表層に残留する低分子量の加水分解生成物を除去する工程、(3)触媒を付与して該表層を活性化する工程、(4)無電解金属めっきを行う工程。

IPC (3)：

C23C 18/22 , H05K 3/38 , H05K 3/18

FI (3)：

C23C 18/22 , H05K 3/38 A , H05K 3/18 E

F-Term (21)：

4K022AA15 , 4K022AA42 , 4K022BA08 , 4K022BA14 , 4K022CA02 , 4K022CA16 , 4K022DA01 , 5E343AA02 , 5E343AA18 , 5E343AA33 , 5E343BB22 , 5E343BB71 , 5E343CC44 , 5E343CC52 , 5E343CC71 , 5E343DD33 , 5E343EE02 , 5E343EE12 , 5E343EE32 , 5E343ER01 , 5E343GG04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

ポリイミド樹脂表面への導電性皮膜の形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-247667 Applicant：日本リーロナール株式会社
二層TABの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-322955 Applicant：住友金属鉱山株式会社
特開平4-316395

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