複合電解研磨装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：渡邉勇 , 堀田信太郎 , 小杉良二 , 廣澤哲也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007058601
Publication number (International publication number)：2008221346
Application date： Mar. 08, 2007
Publication date： Sep. 25, 2008
Summary：

【課題】複合電解研磨に使用される電解液の量を削減することができる複合電解研磨装置を提供する。【解決手段】本願発明の複合電解研磨装置は、上下方向に貫通する複数の貫通孔101aを有し、上面が研磨面を構成する研磨パッド101と、基板Wを研磨面に押圧する研磨ヘッド1と、電源252の一方の極に電気的に接続され、研磨パッドの下方に配置された第1電極254と、電源の他方の極に電気的に接続されて基板上の導電膜に給電する第2電極264と、電解液を研磨パッドに供給する電解液供給部102と、電解液供給部から供給された電解液を研磨パッドの下方から複数の貫通孔に導く電解液流路258A,258B,256,255と、基板と研磨パッドとを相対移動させる相対移動機構とを備える。【選択図】図6

Claim (excerpt)：

上下方向に貫通する複数の貫通孔を有し、上面が研磨面を構成する研磨パッドと、基板を前記研磨面に押圧する研磨ヘッドと、電源の一方の極に電気的に接続され、前記研磨パッドの下方に配置された第1電極と、電源の他方の極に電気的に接続されて前記基板上の導電膜に給電する第2電極と、電解液を前記研磨パッドに供給する電解液供給部と、前記電解液供給部から供給された電解液を前記研磨パッドの下方から前記複数の貫通孔に導く電解液流路と、前記基板と前記研磨パッドとを相対移動させる相対移動機構とを備えたことを特徴とする複合電解研磨装置。

IPC (4)：

B24B 37/00 , B24B 57/02 , H01L 21/304 , H01L 21/306

FI (5)：

B24B37/00 K , B24B37/00 Z , B24B57/02 , H01L21/304 621D , H01L21/306 L

F-Term (14)：

3C047FF08 , 3C047GG20 , 3C058AA04 , 3C058AC04 , 3C058AC05 , 3C058CB05 , 3C058DA17 , 5F043AA26 , 5F043DD06 , 5F043DD14 , 5F043EE08 , 5F043EE14 , 5F043FF07 , 5F043GG02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

研磨方法、研磨装置及び半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-129173 Applicant：ソニー株式会社
電気化学的機械研磨のための導電性研磨用品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-205790 Applicant：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
米国特許出願公開2002-119286号明細書

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