Pat

J-GLOBAL ID：200903035979826790

電気化学的機械研磨のための導電性研磨用品

Inventor： ポール ディー. バッターフィールド ,  リァン-ユウ チェン ,  ヤンキ フー ,  アントイン ピー. マネンズ ,  ラシド マヴリヴ ,  スタン ディー. サイ ,  フェン キュー. リュー ,  ラルフ ワデンスエイラー
Applicant, Patent owner： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
Agent (3)： 長谷川 芳樹 ,  山田 行一 ,  鈴木 康仁
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003205790
Publication number (International publication number)：2005005661
Application date： Aug. 04, 2003
Publication date： Jan. 06, 2005
Summary：

【課題】基板表面上の導電性材料、特に銅配線の平坦化用である電気化学的研磨装置において、電流分布が均一で、かつ電解液がよどみなく流れる手段を提供する。【解決手段】ボールアセンブリは、下端に電解液流入孔を有する電気絶縁ハウジング1530と、軟質導電材料よりなる導電性カバー1524と軟質導電芯材よりなる芯部1522で構成する導電性ローラ1506(ボール)と、接点手段1534と、で構成される。 ボールアッセンブリはパッドアッセンブリ1540に埋め込まれ、電源装置1536と電気的に接続され、かつ電解液源1544からの電解液流路が接続される。 これによって電解液を供給しつつボールアッセンブリを介して電流を流し、基板114を研磨する。【選択図】 図15C

Claim (excerpt)：

ボールアセンブリであって、 内部通路を有するハウジングと、 該ハウジングの第1端で前記内部通路に延びて入る環状座面と、 前記ハウジング内に配置されると共に、前記座面により前記ハウジングから出るのを阻止されているボールと、 前記ハウジングの第2端に接続される導電性アダプタと、 前記アダプタ及び前記ボールを電気的に接続する接点素子と、 を備えるボールアセンブリ。

IPC (2)：

H01L21/304 ,  C25F7/00

FI (3)：

H01L21/304 621D ,  H01L21/304 622F ,  C25F7/00 M

F-Term (3)：

3C059AA02 ,  3C059AB07 ,  3C059GB03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• ワークピースを平坦化する方法および装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-064938   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 研磨パッド、研磨装置および研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-093749   Applicant：ソニー株式会社
• 研磨装置及びこの研磨装置で用いられる研磨パッド、並びに研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-285401   Applicant：株式会社半導体先端テクノロジーズ
• 光学監視を用いた研磨終点検出方法および装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-379019   Applicant：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド