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J-GLOBAL ID：200903098520439671

異種材料の接合体及びその製造方法

Inventor：
新海 正幸

About 新海 正幸

, 
來田 雅裕

About 來田 雅裕

, 
石川 貴浩

About 石川 貴浩


Applicant, Patent owner：
日本碍子株式会社

About 日本碍子株式会社


Agent (1)： 渡邉 一平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002017762
Publication number (International publication number)：2003212670
Application date： Jan. 25, 2002
Publication date： Jul. 30, 2003
Summary：
【要約】【課題】 Auろう材からなるプレコート層へのNiの拡散を抑止するバリア層を設けてセラミックス基材と金属部材とを固相接合することにより、Auの硬度上昇を効果的に抑え、高温域での使用を可能にした異種材料の接合体及びその製造方法を提供する。【解決手段】 セラミックス基材1と金属部材7とをろう材5を介して固相接合してなる異種材料の接合体において、セラミックス基材1の表面に活性金属4を配置し、該活性金属4上にAuからなるろう材5を配置し、活性金属4及びろう材5を加熱してプレコート層6を形成し、該プレコート層6の表面にバリア層8を介して金属部材7を配置し、プレコート層6と金属部材7とを加圧及び加熱することにより固相接合する。
Claim (excerpt)：
セラミックス基材と金属部材とをろう材を介して固相接合してなる異種材料の接合体において、前記セラミックス基材の表面に活性金属を配置し、該活性金属上にAuからなる前記ろう材を配置し、前記活性金属及び前記ろう材を加熱してプレコート層を形成し、該プレコート層の表面にバリア層を介して前記金属部材を配置し、前記プレコート層と前記金属部材とを加圧及び加熱することにより固相接合してなることを特徴とする異種材料の接合体。
IPC (5)：
C04B 37/02 ,  B23K 1/19 ,  B23K 1/20 ,  B23K 35/30 310 ,  C22C 5/02
FI (5)：
C04B 37/02 B ,  B23K 1/19 H ,  B23K 1/20 E ,  B23K 35/30 310 A ,  C22C 5/02
F-Term (24)：
4G026BA02 ,  4G026BA03 ,  4G026BA05 ,  4G026BA14 ,  4G026BA16 ,  4G026BA17 ,  4G026BB21 ,  4G026BB24 ,  4G026BB25 ,  4G026BB28 ,  4G026BC01 ,  4G026BD02 ,  4G026BD04 ,  4G026BD06 ,  4G026BF15 ,  4G026BF24 ,  4G026BF31 ,  4G026BF42 ,  4G026BF44 ,  4G026BF52 ,  4G026BG02 ,  4G026BG03 ,  4G026BG23 ,  4G026BH06
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (5)
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