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J-GLOBAL ID：200903098621392528

ウエーハの分割方法

Inventor：
飯塚 健太呂

About 飯塚 健太呂


Applicant, Patent owner：
株式会社ディスコ

About 株式会社ディスコ


Agent (2)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003377357
Publication number (International publication number)：2005142365
Application date： Nov. 06, 2003
Publication date： Jun. 02, 2005
Summary：
【課題】ウエーハの内部に分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射することにより変質層を形成し、この変質層に沿って効率良く分割することができるウエーハの分割方法を提供する。【解決手段】ウエーハに2対して透過性を有するパルスレーザー光線を該分割予定ラインに沿って照射しウエーハ2の内部に変質層を形成する変質層形成工程と、変質層形成工程を実施する前または後に、環状に形成されダイシングフレーム41の内側開口部を覆うように外周部511が装着され所定温度以上の熱によって収縮するダイシングテープ42の表面に該ウエーハ2の一方の面を貼着するダイシングテープ貼着工程と、変質層形成工程を実施した後に、ダイシングテープ42におけるウエーハ2が貼着されている貼着領域とダイシングフレーム41との間の収縮領域を加熱し該収縮領域を収縮せしめて該貼着領域を拡張することにより該ウエーハ2を分割する分割工程とを含む。【選択図】図16
Claim (excerpt)：
ウエーハを所定の分割予定ラインに沿って分割するウエーハの加工方法であって、 該ウエーハに対して透過性を有するパルスレーザー光線を該分割予定ラインに沿って照射し、該ウエーハの内部に該分割予定ラインに沿って変質層を形成する変質層形成工程と、 該変質層形成工程を実施する前または該変質層形成工程を実施した後に、環状に形成されダイシングフレームの内側開口部を覆うように外周部が装着され所定温度以上の熱によって収縮するダイシングテープの表面に該ウエーハの一方の面を貼着するダイシングテープ貼着工程と、 該変質層形成工程を実施した後に、該ダイシングテープにおける該ウエーハが貼着されている貼着領域と該ダイシングフレームとの間の収縮領域を加熱し該収縮領域を収縮せしめて該貼着領域を拡張することにより該ウエーハを該変質層に沿って分割する分割工程と、を含む、 ことを特徴とするウエーハの分割方法。
IPC (1)：
H01L21/301
FI (2)：
H01L21/78 X ,  H01L21/78 B
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (5)
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