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J-GLOBAL ID：200903098657761708

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor：
岡本 正法

About 岡本 正法


Applicant, Patent owner：
東芝ケミカル株式会社

About 東芝ケミカル株式会社


Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999227436
Publication number (International publication number)：2001049088
Application date： Aug. 11, 1999
Publication date： Feb. 20, 2001
Summary：
【要約】【課題】 臭素系難燃剤やアンチモン化合物を実質的に使用しなくても難燃性を保持することができ、成形性に優れ、実装後長期にわたり高温放置信頼性を保証することができるエポキシ樹脂組成物と半導体封止装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)ビフェニルノボラック樹脂、(C)トリフェニルホスフィンおよび(D)最大粒径100μm以下のシリカ粉末を必須成分とし、組成物全体に対して(D)のシリカ粉末を80〜95重量%含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、またその(A)エポキシ樹脂が、特に、o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールキシレン樹脂のエポキシ化物のうちのいずれか1種類以上のエポキシ樹脂であるエポキシ樹脂組成物と半導体封止装置である。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)次式に示すビフェニルノボラック樹脂、【化1】(但し、式中、nは1以上の整数を表す)(C)トリフェニルホスフィンおよび(D)最大粒径100μm以下のシリカ粉末を必須成分として、樹脂組成物全体に対して(D)最大粒径100μm以下のシリカ粉末を80〜95重量%含有し、臭素系難燃剤やアンチモン化合物を実質的に使用しないことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (8)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/5313 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/5313 ,  H01L 23/30 R
F-Term (33)：
4J002CC27X ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002DJ017 ,  4J002EW016 ,  4J002FA087 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD07 ,  4J036AF06 ,  4J036AF19 ,  4J036AF26 ,  4J036AF27 ,  4J036DA04 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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