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J-GLOBAL ID：200903098831979696

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
水島 彩子

About 水島 彩子


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999074666
Publication number (International publication number)：2000273281
Application date： Mar. 19, 1999
Publication date： Oct. 03, 2000
Summary：
【要約】【課題】 ハロゲン、及びアンチモンを含まず、成形性、及び難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)分子中にビフェニル誘導体及び/又はナフタレン誘導体を含むノボラック型フェノール樹脂を総フェノール樹脂中に30〜100重量%含むフェノール樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)モリブデン酸亜鉛で被覆された溶融球状シリカ、モリブデン酸亜鉛で被覆されたタルク、及びほう酸亜鉛の中から選ばれる1種以上を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
(A)分子中にビフェニル誘導体及び/又はナフタレン誘導体を含むノボラック型フェノール樹脂を総フェノール樹脂中に30〜100重量%含むフェノール樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)モリブデン酸亜鉛で被覆された溶融球状シリカ、モリブデン酸亜鉛で被覆されたタルク、及びほう酸亜鉛の中から選ばれる1種以上を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3)：
C08L 63/00 C ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/30 R
F-Term (29)：
4J002CC03W ,  4J002CC03X ,  4J002CC06W ,  4J002CC06X ,  4J002CD00X ,  4J002CD06W ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ048 ,  4J002DK008 ,  4J002FA088 ,  4J002FB078 ,  4J002FD017 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB17 ,  4M109EC01 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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