半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小島隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998132715
Publication number (International publication number)：1999310688
Application date： Apr. 27, 1998
Publication date： Nov. 09, 1999
Summary：

【要約】【解決手段】 (A)エポキシ樹脂(B)フェノール樹脂硬化剤(C)平均粒径0.2〜20μm、かつ比表面積1〜20m2/gの球状シリカにモリブデン酸亜鉛を担持させた難燃剤(D)無機充填材を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、難燃性に優れる硬化物を与えることができ、ハロゲン化エポキシ樹脂、三酸化アンチモンを樹脂組成物中に含有しないので、人体・環境に対する悪影響もないものである。しかも成形時の流動性、硬化性を損なうことなく、信頼性にも優れるエポキシ樹脂組成物を得ることができる。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂(B)フェノール樹脂硬化剤(C)平均粒径0.2〜20μm、かつ比表面積1〜20m2/gの球状シリカにモリブデン酸亜鉛を担持させた難燃剤(D)無機充填材を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 63/00 , C08K 3/36 , C08K 9/02 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 B , C08L 63/00 C , C08K 3/36 , C08K 9/02 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

半導体封止材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-189202 Applicant：日本シャーウィン・ウィリアムズ株式会社
エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-177167 Applicant：住友ベークライト株式会社
半導体封止用樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-308392 Applicant：住友ベークライト株式会社

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Cited by examiner (1)

半導体封止材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-189202 Applicant：日本シャーウィン・ウィリアムズ株式会社

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