Pat

J-GLOBAL ID：200903099185550259

パターン転写方法およびパターン転写装置

Inventor： 室岡 賢一
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 酒井 宏明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006063268
Publication number (International publication number)：2007242893
Application date： Mar. 08, 2006
Publication date： Sep. 20, 2007
Summary：

【課題】被転写基板と転写原版とのとの位置合わせ精度に優れた、位置ずれ分布の極めて小さい高品質のパターン転写方法およびパターン転写装置を提供すること。【解決手段】転写するパターンを形成した転写原版のパターン形成面の転写位置と、前記パターンが転写される被転写基板の被転写面の被転写位置と、の位置合わせを行う工程と、前記パターン形成面と前記被転写面とを当接する工程と、前記位置合わせを行った後に、前記パターン形成面の転写位置と前記被転写面の被転写位置との面内方向における位置ずれを部分的に補正する工程と、を含む。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

転写するパターンを形成した転写原版のパターン形成面の転写位置と、前記パターンが転写される被転写基板の被転写面の被転写位置と、の位置合わせを行う工程と、 前記パターン形成面と前記被転写面とを当接する工程と、 前記位置合わせを行った後に、前記パターン形成面の転写位置と前記被転写面の被転写位置との面内方向における位置ずれを部分的に補正する工程と、 を含むことを特徴とするパターン転写方法。

IPC (1)：

H01L 21/027

FI (1)：

H01L21/30 502D

F-Term (1)：

5F046BA10

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• インプリント方法およびインプリント装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-084681   Applicant：日本電信電話株式会社

Cited by examiner (3)

• 露光方法及び露光装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-003776   Applicant：株式会社日立製作所
• パターン転写装置、パターン転写方法およびプログラム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-130833   Applicant：ソニー株式会社
• 加工装置及び方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-173317   Applicant：キヤノン株式会社