多層化集積回路装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：曾我道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998067061
Publication number (International publication number)：1999265975
Application date： Mar. 17, 1998
Publication date： Sep. 28, 1999
Summary：

【要約】【課題】配線基板に積層される集積回路あるいは集積回路に積層される集積回路が変更されても回路設計の大幅な変更を不要とする多層高密度実装化集積回路装置を得る。【解決手段】配線基板1aに積層された複数の集積回路2a,2b間に、集積回路2a,2bに設けられた電極を接合して接合点を外側に延設する回路パターンを形成したパターンプレート3を介在させる。又は集積回路2a裏面に実装用回路パターンを形成し、電極を回路パターンを通して接続対象となる集積回路の電極位置に対向させる。

Claim (excerpt)：

配線基板に積層された複数の集積回路間に、集積回路に設けられた電極を接合して接合点を外側に延設する回路パターンを形成したパターンプレートを介在させ、前記電極を前記回路パターンを通して接続対象となる集積回路の電極位置に対向させたことを特徴とする多層化集積回路装置。

IPC (4)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 23/32

FI (2)：

H01L 25/08 Z , H01L 23/32 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-174598 Applicant：富士通株式会社
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-125642 Applicant：株式会社メガチップス
半導体装置、その製造方法、半導体素子のテスト方法、そのテスト基板およびそのテスト基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-030341 Applicant：三菱電機株式会社

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