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J-GLOBAL ID：200903099659037965

基板処理装置

Inventor： 原 大介 ,  松丸 武史 ,  佐々木 猛 ,  松永 建久
Applicant, Patent owner： 株式会社日立国際電気
Agent (1)： 梶原 辰也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001035738
Publication number (International publication number)：2002246432
Application date： Feb. 13, 2001
Publication date： Aug. 30, 2002
Summary：

【要約】【課題】 小バッチに好適でコストを低減できるバッチ式CVD装置の提供。【解決手段】 バッチ式CVD装置1の筐体2の正面下部にポッド26のキャップを開閉するポッドオープナ21を設置し、ポッドオープナ21の載置台22の左右両脇に第一ポッドステージ24、第二ポッドステージ25を設置する。これらの上方にポッド26をポッドステージ24、25とポッドオープナ21との間で搬送するポッド搬送装置30を設置し、さらに、両ポッドステージ24、25にポッド26を昇降させるポッド昇降装置60をそれぞれ設置する。【効果】 ポッドはポッドステージとポッドオープナとの間をポッド搬送装置で直接的に搬送されるため、ポッドを一時的に保管するための棚を省略できる。しかも、ポッドステージには各ポッド昇降装置が設置されているため、装置全体の横幅を広げずにポッドを余分に待機できる。

Claim (excerpt)：

複数枚の基板が収納されるポッドのキャップを開閉するポッドオープナと、このポッドオープナと隣接する位置に設置されて前記ポッドを載置する複数のポッドステージと、これらポッドステージにそれぞれ載置した前記ポッドを上下動させるポッド昇降装置と、前記ポッドを前記ポッドステージとポッドオープナとの間で搬送するポッド搬送装置とを備えている基板処理装置。

IPC (5)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07 ,  C23C 16/44 ,  H01L 21/22 511 ,  H01L 21/31

FI (7)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/68 T ,  B65G 49/07 L ,  C23C 16/44 F ,  H01L 21/22 511 J ,  H01L 21/31 B ,  H01L 21/31 E

F-Term (38)：

4K030FA10 ,  4K030GA12 ,  4K030LA15 ,  5F031CA02 ,  5F031CA11 ,  5F031DA08 ,  5F031DA17 ,  5F031EA14 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA03 ,  5F031FA07 ,  5F031FA09 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA03 ,  5F031GA19 ,  5F031GA30 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031GA60 ,  5F031HA61 ,  5F031LA12 ,  5F031LA13 ,  5F031LA15 ,  5F031MA15 ,  5F031MA16 ,  5F031MA28 ,  5F031NA02 ,  5F031NA07 ,  5F045BB08 ,  5F045DP19 ,  5F045EB08 ,  5F045EM01 ,  5F045EM10 ,  5F045EN01 ,  5F045EN05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• カセット搬出入機構及び半導体製造装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-078914   Applicant：東京エレクトロン株式会社
• 処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-011405   Applicant：東京エレクトロン株式会社
• 縦型熱処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-271736   Applicant：東京エレクトロン株式会社