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J-GLOBAL ID：200903099661823544

半導体ウエハ加工用粘着シート

Inventor：
永 元 公 市

About 永 元 公 市

, 
江 部 和 義

About 江 部 和 義


Applicant, Patent owner：
リンテック株式会社

About リンテック株式会社


Agent (1)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001149878
Publication number (International publication number)：2002338936
Application date： May. 18, 2001
Publication date： Nov. 27, 2002
Summary：
【要約】【課題】 真空下で行われるウエハの加工時においても、粘着シートからの揮発成分がなく、揮発したガス成分によるウエハの変形およびこれに起因する糊残りを防止できる半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することを目的としている。【解決手段】 本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着シートは、半導体ウエハを真空下で加工する際にウエハの固定に用いられる粘着シートであって、基材および、その片面または両面に形成された、側鎖に紫外線重合性基を有する紫外線硬化型共重合体とリン系光重合開始剤とからなる紫外線硬化型粘着剤組成物層からなることを特徴としている。
Claim (excerpt)：
半導体ウエハを真空下で加工する際にウエハの固定に用いられる粘着シートであって、基材および、その片面または両面に形成された、側鎖に紫外線重合性基を有する紫外線硬化型共重合体とリン系光重合開始剤とからなる紫外線硬化型粘着剤組成物層からなることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。
IPC (4)：
C09J201/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J 11/02 ,  H01L 21/304 622
FI (4)：
C09J201/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J 11/02 ,  H01L 21/304 622 J
F-Term (28)：
4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004AB07 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004EA06 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J004GA01 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040GA01 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040GA14 ,  4J040GA20 ,  4J040HB44 ,  4J040HC16 ,  4J040HD23 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  4J040PA32
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (7)
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