Pat
J-GLOBAL ID:200903099694227246
半導体集積回路装置およびその製造方法
Inventor:
,
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
筒井 大和
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994286906
Publication number (International publication number):1996148679
Application date: Nov. 21, 1994
Publication date: Jun. 07, 1996
Summary:
【要約】【目的】 微細化されたMISFETの寄生抵抗、寄生容量を低減し、駆動能力の向上、高速化を実現する。【構成】 nチャネル型MISFETQnは、ゲート絶縁膜5を介してp- 型ウエル2の主面上に形成されたゲート電極6と、p- 型ウエル2に形成された高不純物濃度のn+ 型半導体領域11と、このn+ 型半導体領域11を取り囲むように形成されたn型半導体領域12と、このn型半導体領域12とゲート電極6の下部のチャネル領域との間に形成された低不純物濃度のn- 型半導体領域8とで構成され、n型半導体領域12の不純物濃度は、高不純物濃度のn+ 型半導体領域11と低不純物濃度のn- 型半導体領域8のほぼ中間程度に設定される。
Claim (excerpt):
MISFETを有する半導体集積回路装置であって、前記MISFETは、第1導電型の半導体基板の主面上にゲート絶縁膜を介して設けられたゲート電極と、前記ゲート電極の両側の前記半導体基板の主面に設けられた第2導電型の第1半導体領域と、前記第1半導体領域を取り囲むように設けられ、前記第1半導体領域よりも不純物濃度の低い第2導電型の第2半導体領域と、前記第2半導体領域と前記ゲート電極の下部のチャネル領域との間に設けられ、前記第2半導体領域よりも不純物濃度の低い第2導電型の第3半導体領域とを備えていることを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (9):
H01L 29/78
, H01L 21/336
, H01L 21/8238
, H01L 27/092
, H01L 21/8244
, H01L 27/11
, H01L 21/8247
, H01L 29/788
, H01L 29/792
FI (5):
H01L 29/78 301 L
, H01L 27/08 321 E
, H01L 27/10 381
, H01L 29/78 301 X
, H01L 29/78 371
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (13)
-
特開平2-310931
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-080827
Applicant:株式会社東芝
-
特開平2-219237
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-211054
Applicant:セイコー電子工業株式会社
-
特開平4-263422
-
特開平1-238065
-
半導体記憶装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-123812
Applicant:株式会社日立製作所
-
レーザードーピング処理方法および絶縁ゲイト型半導体 装置とその作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-316138
Applicant:株式会社半導体エネルギー研究所
-
特開昭63-160276
-
特開昭62-193165
-
特開昭61-214477
-
特開昭61-241967
-
特開昭58-006160
Show all
Return to Previous Page