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J-GLOBAL ID：201002246840714847   Reference number：10A0814367

Removal Rate Simulation of Dissolution-Type Electrochemical Mechanical Polishing

溶出型電気化学機械的研磨について除去速度シミュレーション

Author (8)： FUKUDA Akira (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN) ,  KODERA Akira (Ebara Corp., Kanagawa, JPN) ,  TOMA Yasushi (Ebara Corp., Kanagawa, JPN) ,  SUZUKI Tsukuru (Ebara Corp., Kanagawa, JPN) ,  HIYAMA Hirokuni (Ebara Corp., Kanagawa, JPN) ,  DOI Toshiro (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN) ,  KUROKAWA Syuhei (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN) ,  OHNISHI Osamu (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN)
Material： Japanese Journal of Applied Physics  (JJAP)
Volume： 49  Issue： 7,Issue 1  Page： 076701.1-076701.8  Publication year： Jul. 25, 2010 
JST Material Number： G0520B  ISSN： 0021-4922  CODEN： JJAPB6  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *electrolytic polishing ,  *elution ,  *simulation ,  *Copper ,  diameter ,  *machining
Semi thesaurus term： bore ,  removal velocity ,  electrochemistry mechanical polishing

JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

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Terms in the title (5)： 溶出 ,  電気化学 ,  機械的研磨 ,  除去速度 ,  シミュレーション