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J-GLOBAL ID：201002291875175430   Reference number：10A0679026

Evaluation of Pick-up Performance on Semiconductor Manufacturing Using an Adhesive Tape

粘接着テープを用いた半導体製造工程におけるピックアップ性能評価

Author (4)： SAIKI NAOYA (東京工大 大学院理工学研究科) ,  ICHIKAWA ISAO (リンテック) ,  INABA KAZUAKI (東京工大 大学院理工学研究科) ,  KISHIMOTO KIKUO (東京工大)
Material： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
Volume： 76  Issue： 766  Page： 730-736  Publication year： Jun. 25, 2010 
JST Material Number： F0227B  ISSN： 0387-5008  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *semiconductor process ,  *adhesive tape ,  *peeling test ,  semiconductor chip ,  finite element method ,  numerical analysis ,  energy release rate ,  fracture mechanics ,  production test

JST classification (2)： Semiconductor integrated circuit  (NC03162T) ,  Rubber and plastic materials  (HC04030W)

Reference (14)：

• 1) KIM H. S. Investigation of Moisture-induced Failures of Stacked-die Package. Microelectronics Reliability. (2007) vol.47, p.1673-1679.
• 2) EBE K. Pressure Sensitive and Bonding Adhesives for Packaging Stacked Integrated Circuits I. Investigation on the UV/Thermally Dual-Curable Formulations. Journal of the Adhesion Society of Japan. (2004) vol.40, no.7, p.289-297.
• 3) KIM K. S. Elastoplastic Analysis of the Peel Test. International Journal of Solids. (1988) vol.24, no.4, p.417-435.
• 4) OMIYA M. Evaluation of Interfacial Strength by Multi-stages Peel Test. Key Engineering Materials. (2004) vol.261-263, p.483.
• 5) MASUDA R. Evaluation of Interface Strength for Adhesive Sheet and Investigation of Y-Type Peeling Using Multi-Axes Driven Peel Method. Transaction of the Japan Society of Mechanical Engineers, Series A. (2009) vol.75, no.752, p.111-119.

Terms in the title (4)： 接着テープ ,  半導体製造工程 ,  ピックアップ ,  性能評価