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J-GLOBAL ID：201003007982697574

導電膜形成のための銀ペースト

Inventor： ヘオ,スン ヨン ,  パク,ソン シル ,  ハン,セウン ジュン ,  ジャン,ヒュン ミュン
Applicant, Patent owner： イグザクス インコーポレイテッド
Agent (1)： ▲吉▼川 俊雄
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2009529096
Publication number (International publication number)：2010504612
Application date： May. 25, 2007
Publication date： Feb. 12, 2010
Summary：

本発明は導電膜形成のための銀ペーストに関するものであって、炭素数0〜12の脂肪酸銀0.1〜60重量%;銀粉末1〜80重量%;バインダー0.1〜15重量%;及び有機溶媒残量で構成される導電膜形成用ペーストを提供する。 本発明の銀ペースト組成物を用いると、従来のペーストで形成された伝導性パターンと比較して相対的に薄い厚さ、または狭い線幅でもはるかに低い電気抵抗の特性を示し、高価なナノスケールの銀粒子を用いなくても非常に低い温度で熱処理が可能である、良好な微細構造を有する導電膜を得ることができる。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

炭素数0〜12の脂肪酸銀0.1〜60重量%;銀粉末1〜80重量%;バインダー0.1〜15重量%;及び有機溶媒残量で構成される導電膜形成用銀ペースト。

IPC (5)：

H01B 1/22 ,  C23C 18/02 ,  H01J 9/02 ,  H01J 11/02 ,  G02F 1/134

FI (6)：

H01B1/22 A ,  C23C18/02 ,  H01J9/02 F ,  H01J11/02 B ,  G02F1/1343 ,  G02F1/1345

F-Term (41)：

2H092GA24 ,  2H092GA31 ,  2H092HA06 ,  2H092HA11 ,  2H092JB21 ,  2H092KA20 ,  2H092KB06 ,  2H092MA10 ,  2H092NA25 ,  2H092NA28 ,  2H092PA01 ,  4K022AA02 ,  4K022AA03 ,  4K022AA13 ,  4K022AA15 ,  4K022BA01 ,  4K022DA06 ,  4K022DB01 ,  4K022DB24 ,  4K022DB26 ,  5C027AA02 ,  5C040GA09 ,  5C040GC18 ,  5C040GC19 ,  5C040JA21 ,  5C040KA01 ,  5C040KA15 ,  5C040KA17 ,  5C040KB09 ,  5C040KB28 ,  5C040LA14 ,  5C040MA22 ,  5C040MA24 ,  5C040MA30 ,  5G301DA03 ,  5G301DA22 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DA59 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 導電性ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-229699   Applicant：昭栄化学工業株式会社
• 低抵抗膜又は低屈折率膜形成用塗布液、及び、低抵抗膜又は低反射低抵抗膜の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-139351   Applicant：旭硝子株式会社
• 銀化合物ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-111022   Applicant：藤倉化成株式会社, 株式会社フジクラ