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J-GLOBAL ID：200903045158307536

導電性ペースト

Inventor：
遠藤 隆

About 遠藤 隆

, 
馬場 則弘

About 馬場 則弘

, 
秋本 裕二

About 秋本 裕二


Applicant, Patent owner：
昭栄化学工業株式会社

About 昭栄化学工業株式会社


Agent (4)： 酒井 正己 ,  加々美 紀雄 ,  小松 純 ,  小松 秀岳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004229699
Publication number (International publication number)：2006049147
Application date： Aug. 05, 2004
Publication date： Feb. 16, 2006
Summary：
【課題】 接着性や、被膜強度を低下させることなく、極めて導電性の高い導電性被膜を形成し得る、加熱硬化型導電性ペーストを提供する。【解決手段】 少なくとも(A)銀を主成分とする導電性金属粉末、(B)炭酸銀粉末、酸化銀粉末、および総炭素数が1〜24の脂肪酸の銀塩より成る群から選ばれる少なくとも1種、(C)アルカリ金属イオン、(D)熱硬化性樹脂を含むバインダ樹脂を含み、(A)に対する(C)の重量比率が10〜3000ppmであることを特徴とする導電性ペースト。前記導電性ペーストにおいて、特定比率で制御されたアルカリ金属イオンを(B)成分と共に配合することにより、電気特性、信頼性を低下させることなく高導電性の導電性皮膜を100〜250°C程度の低温での加熱処理により形成できる。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
少なくとも(A)銀を主成分とする導電性金属粉末、 (B)炭酸銀粉末、酸化銀粉末、および総炭素数が1〜24の脂肪酸の銀塩より成る群から選ばれる少なくとも1種、 (C)アルカリ金属イオン、 (D)熱硬化性樹脂を含むバインダ樹脂 を含み、(A)に対する(C)の重量比率が10〜3000ppmであることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (5)：
H01B 1/22 ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/22 ,  C08L 63/00 ,  C08L 101/00
FI (5)：
H01B1/22 A ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08L63/00 C ,  C08L101/00
F-Term (21)：
4J002AA021 ,  4J002BG031 ,  4J002CD001 ,  4J002CF211 ,  4J002CK011 ,  4J002CK021 ,  4J002CM041 ,  4J002CP031 ,  4J002DA076 ,  4J002DC006 ,  4J002DE097 ,  4J002DE247 ,  4J002EG028 ,  4J002EG047 ,  4J002FD116 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (4)
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