発光ダイオードチップとレンズとの一体化構造物及びその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：小島隆司 , 重松沙織 , 小林克成 , 石川武史
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010022710
Publication number (International publication number)：2010135827
Application date： Feb. 04, 2010
Publication date： Jun. 17, 2010
Summary：

【課題】高信頼性を確保できる表面実装型LEDのためのLEDチップとレンズとの一体化構造物及びその製造方法を提供する。【解決手段】発光ダイオード(LED)チップ6の支持構造体5上に厚さ0.01〜2mmの中間介在層4bを介して凸状レンズ部4aが形成され、上記支持構造体5に取り付けられたLEDチップ6が上記凸状レンズ部4aと対向する位置において上記中間介在層4b又は該中間介在層4bから凸状レンズ部4aにかけて埋設され、かつ上記中間介在層4bと凸状レンズ部4aとが同一材料により一体成形されてなることを特徴とする発光ダイオードチップ6とレンズとの一体化構造物10、及びその製造方法。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

発光ダイオード(LED)チップが取り付けられたセラミックス基板、シリコン基板、金属フレームから選ばれる支持構造体上に厚さ0.01〜2mmの中間介在層を介して凸状レンズ部が形成され、上記支持構造体に取り付けられたLEDチップが上記凸状レンズ部と対向する位置において上記中間介在層又は該中間介在層から凸状レンズ部にかけて埋設され、かつ上記中間介在層と凸状レンズ部とが、エポキシ樹脂組成物、又はシリコーン/エポキシ樹脂混成組成物の硬化物により一体成形されてなることを特徴とする発光ダイオードチップとレンズとの一体化構造物。

IPC (2)：

H01L 33/54 , H01L 33/56

FI (2)：

H01L33/00 422 , H01L33/00 424

F-Term (8)：

5F041AA43 , 5F041DA13 , 5F041DA17 , 5F041DA20 , 5F041DA44 , 5F041DA45 , 5F041DA59 , 5F041DB07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

LED表示装置、その製造用金型及びLED表示装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-260082 Applicant：シャープ株式会社
LEDダイ上のオーバーモールドレンズ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-359570 Applicant：ルミレッズライティングユーエスリミテッドライアビリティカンパニー
樹脂封止型光チップの製造装置及び製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-178558 Applicant：株式会社多加良製作所

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