LEDダイ上のオーバーモールドレンズ

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：熊倉禎男 , 大塚文昭 , 西島孝喜 , 須田洋之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005359570
Publication number (International publication number)：2006148147
Application date： Nov. 15, 2005
Publication date： Jun. 08, 2006
Summary：

【課題】LEDダイの上にレンズを形成する技術を提供する。【解決手段】1以上のLEDダイが、サブマウントである支持構造体上に装着され、LEDダイは、サブマウント上のリードに予め電気接続される。モールドは、支持構造体上のLEDダイの位置に対応する凹部を有し、凹部は、シリコーンのような液体の光学透明材料で充填される。凹部形状は、レンズの形状である。モールドとLEDダイ/支持構造体が互いに合わせられ、モールドが次に加熱され、シリコーンを硬化する。モールドと支持構造体は次に分離され、各LEDダイの上にシリコーンレンズを残す。このオーバーモールド処理は、異なるモールドで反復することができ、レンズの同心シェルが作成される。各同心レンズは燐光体を含有し、特別な放射パターンをもたらし、異なる硬度値を有し、又は異なる技術で硬化可能であるなどの異なる特性を有することができる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

発光ダイオード(LED)ダイの上にレンズを形成する方法であって、支持構造体に取り付けたLEDダイを準備する段階と、前記支持構造体に取り付けた状態の前記ダイの上に第1の材料の第1のレンズを成形する段階と、を含むことを特徴とする方法。

IPC (2)：

H01L 33/00 , G02B 3/00

FI (2)：

H01L33/00 M , G02B3/00 Z

F-Term (7)：

5F041DA44 , 5F041DA45 , 5F041DA56 , 5F041DA57 , 5F041DA58 , 5F041DA59 , 5F041FF11

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

米国特許出願出願番号第10/990,208号
米国特許第6,274,924号
米国特許第6,649,440号

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Cited by examiner (16)

表面実装型発光ダイオ-ド及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-016250 Applicant：株式会社シチズン電子
光半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-256251 Applicant：株式会社東芝
プラスチックの成形型及び成形方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-280834 Applicant：株式会社シチズン電子

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