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J-GLOBAL ID：201003074323355452

微細構造を有する高分子薄膜およびパターン基板の製造方法

Inventor：
多田 靖彦

About 多田 靖彦

, 
吉田 博史

About 吉田 博史


Applicant, Patent owner：
株式会社日立製作所

About 株式会社日立製作所


Agent (2)： 井上 学 ,  戸田 裕二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008218958
Publication number (International publication number)：2010056256
Application date： Aug. 28, 2008
Publication date： Mar. 11, 2010
Summary：
【課題】 化学的レジストレーション法を用いて、高分子ブロック共重合体のミクロドメインの固有周期doとは異なる任意のパターン配置あるいは間隔でミクロドメイン構造を形成可能な微細構造体の製造方法を提供する。【解決手段】 第1セグメントおよび第2セグメントを有する高分子ブロック共重合体組成物を含む高分子層を基板表面に配置する第1段階と、前記高分子層をミクロ相分離させ、前記第1セグメントを主成分とする柱状ミクロドメインと前記第2セグメントを主成分とする連続相とから形成される構造を発現させる第2段階とを有する微細構造体の製造方法において、前記基板表面は化学的なパターンが施され、前記第1段階で配置する前記高分子薄膜の膜厚tと、前記高分子ブロック共重合体が形成するミクロドメインの固有周期doが、(m+0.8)×do<t<(m+1.2)×do mは0以上の整数の関係を有することを特徴とする。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
少なくとも第1セグメントおよび第2セグメントを有する高分子ブロック共重合体を含む高分子層を基板表面に配置する第1段階と、 前記高分子層を相分離させ、前記第1セグメントを主成分とするミクロドメインと前記第2セグメントを主成分とするミクロドメインとから形成される構造を発現させる第2段階と、 を有する微細構造体の製造方法において、 前記基板表面は、前記第1セグメントとの界面張力が、前記第2セグメントとの界面張力より大きいか又は略等しく前記基板表面に離散的に配置された第1のパターン部材と、前記第1セグメントとの界面張力が、前記第2セグメントとの界面張力より小さい第2のパターン部材とを有し、 前記第1段階で配置する前記高分子薄膜の膜厚tと、前記高分子ブロック共重合体が形成するミクロドメインの固有周期doの関係が、 (m+0.8)×do<t<(m+1.2)×do であり、mが0以上の整数であることを特徴とする微細構造体の製造方法。
IPC (5)：
H05K 3/06 ,  C08J 5/18 ,  B05D 5/00 ,  B05D 7/00 ,  B82B 1/00
FI (6)：
H05K3/06 E ,  C08J5/18 ,  B05D5/00 Z ,  B05D7/00 H ,  H05K3/06 H ,  B82B1/00
F-Term (24)：
4D075BB66Z ,  4D075CA36 ,  4D075CA37 ,  4D075DA06 ,  4D075DC21 ,  4F071AA22X ,  4F071AA33X ,  4F071AA75 ,  4F071AA81 ,  4F071AF11Y ,  4F071AH13 ,  4F071BC01 ,  5E339BE11 ,  5E339CC10 ,  5E339CD01 ,  5E339CE11 ,  5E339CE19 ,  5E339CF20 ,  5E339CG04 ,  5E339GG02 ,  5F004AA09 ,  5F004DA26 ,  5F004DB23 ,  5F004EA38
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • USP6,746,825,B2
  • USP6,926,953,B2
Cited by examiner (6)
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