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J-GLOBAL ID：201102211035694553   Reference number：11A0820183

Suppression of Crosstalk in High-density Printed Circuit Boards by Coating Electroless-plated Ni-P Alloy Film on Signal Lines

信号線路に無電解Ni-P合金めっき膜を被覆した低クロストーク高密度プリント回路基板の作製と特性評価

Author (5)： SONEHARA MAKOTO (信州大学スピンデバイステクノロジーセンター) ,  KAYAMA SHINJI (信州大学スピンデバイステクノロジーセンター) ,  SATO TOSHIRO (信州大学スピンデバイステクノロジーセンター) ,  YAMASAWA KIYOHITO (信州大学スピンデバイステクノロジーセンター) ,  MIURA YOSHIMASA (信州大学スピンデバイステクノロジーセンター)
Material： Journal of the Magnetics Society of Japan  (J Magn Soc Jpn)
Volume： 35  Issue： 2  Page： 82-87 (J-STAGE)  Publication year： 2011 
JST Material Number： Z0944A  ISSN： 1882-2924  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *crosstalk(interaction) ,  *electroless plating ,  covering ,  *printed board ,  plating film ,  *alloy plating ,  nickel base alloy ,  phosphorus containing alloy ,  high density packaging ,  magnetic permeability ,  *magnetic permeability measurement ,  frequency characteristic ,  electrical conductivity ,  transmission characteristic
Semi thesaurus term： 複素比透磁率

JST classification (2)： Transmission circuit elements in general  (NC04010G) ,  Printed circuits  (NA05040O)

Reference (13)：

• 1) K. C. Yung, H. Liem, H. Choy, and T. M. Yue: J. Appl. Poly. Sci., 116, pp.2348-2358 (2010).
• 2) K. Takagi: Yokuwakaru Printed Circuit Boards no Dekirumade -Second edition- (in Japanese), (Nikkan Kogyo Shinbunsya, Tokyo, 2007).
• 3) J. Xiaosong and Z. Runjing: Proc. Int. Conf. Electronic Measurement and Instruments 2007 (ICEMI'07), pp.2-437-2-440 (2007).
• 4) Y. Kudo, T. Tobana, and T. Sasamori: IEICE Trans. Commun., 92, 1, pp.296-303 (2009).
• 5) T. Maeno, Y. Sakurai, T. Unou, K. Ichikawa, and O. Fujiwara: IEEJ Trans. Fund. Mater, 128, 11, pp.657-662 (2008).

Terms in the title (8)： 信号線路 ,  電解 ,  めっき膜 ,  クロストーク ,  高密度 ,  プリント回路基板 ,  作製 ,  特性評価