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J-GLOBAL ID：201102279078727165   Reference number：11A0136985

Influence of Electroless Ni-P Film Condition on Wire Bondability

下地無電解ニッケル-リン皮膜状態がワイヤーボンディング特性に与える影響

Author (4)： KATO IKUHIRO (関東学院大 大学院工学研究科) ,  TERASHIMA HAJIME (小島化学薬品) ,  WATANABE HIDETO (小島化学薬品) ,  HONMA HIDEO (関東学院大 工)
Material： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
Volume： 62  Issue： 1  Page： 47-53  Publication year： Jan. 01, 2011 
JST Material Number： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： gold plating ,  *nickel plating ,  multilayer plating ,  electroless plating ,  *plating film ,  *wire bonding ,  plating bath ,  *metal structure(microstructure) ,  columnar crystal ,  lamellar structure ,  *local corrosion ,  *nickel base alloy ,  phosphorus additive alloy ,  chemical composition ,  heat treatment ,  lower layer
Semi thesaurus term： *wire bonding ,  ground layer

JST classification (3)： Electroless plating  (WC08024S) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Connecting parts  (NA05050Z)

Reference (10)：

• 1) H. Haji ; Hyomen Gijutsu , 49, 166 (1998).
• 2) T. Yamamoto, H. Watanabe, K. Izawa, H. Honma ; Journal of Japan Institute of Electronics Packaging, 6, 339 (2003).
• 3) A. Aiba, K. Kawamura, H. Shibuya ; Proceeding of the MES2005, p.357 (2005).
• 4) 橋本滋雄, 上玉利徹 ; 第37回エレクトロニクス実装学会セミナー, p.58 (2004).
• 5) T. Osaka, T. Misato, J. Sato, H. Akiya, T. Honma, M. Kato, Y. Okinaka, O. Yoshioka ; Journal of Electrochemical Soc., 147, 1059 (2000).

Terms in the title (5)： 下地 ,  無電解ニッケル ,  リン ,  皮膜 ,  ワイヤーボンディング