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J-GLOBAL ID：201102284216166106   Reference number：11A0656314

Three-Dimensional Hybrid Integration Technology of CMOS, MEMS, and Photonics Circuits for Optoelectronic Heterogeneous Integrated Systems

光電子へテロ構造集積システムのためのCMOS,MEMS,および,フォトニクス回路の三次元ハイブリッド集積技術

Author (7)： LEE Kang-Wook (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  NORIKI Akihiro (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  KIYOYAMA Kouji (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  KIYOYAMA Kouji (Nagasaki Inst. Applied Sci., Nagasaki, JPN) ,  FUKUSHIMA Takafumi (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  TANAKA Tetsu (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  KOYANAGI Mitsumasa (Tohoku Univ., Sendai, JPN)
Material： IEEE Transactions on Electron Devices  (IEEE Trans Electron Devices)
Volume： 58  Issue： 3  Page： 748-757  Publication year： Mar. 2011 
JST Material Number： C0222A  ISSN： 0018-9383  CODEN： IETDAI  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *high density packaging ,  solid state circuit parts ,  optical waveguide ,  *CMOS structure ,  *MEMS
Semi thesaurus term： interposer ,  hybrid type ,  photonics ,  three-dimensional packaging ,  integrated system

JST classification (1)： Hydrid integrated circuit  (NC03163K)

Terms in the title (7)： 光電子 ,  テロ ,  集積システム ,  CMOS ,  MEMS ,  フォトニクス ,  集積