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J-GLOBAL ID：201102290550279949   Reference number：11A0610606

Etchability and Corrosion Resistance of Ni-Cr-Mo Seed Layer for Two-Layer FCCL

2層FCCLのNi-Cr-Moシード層のエッチング性および耐食性

Author (8)： KUBOTA KENJI (宇都宮大 大学院工学研究科) ,  KUBOTA KENJI (三菱伸銅 開発技術本部) ,  FUJISAKI WATARU (三菱伸銅 若松製作所) ,  KOWATA AKIRA (三菱伸銅 若松製作所) ,  AIDA MASAYUKI (三菱伸銅 開発技術本部) ,  FURUUCHI TETSUYA (三菱伸銅 若松製作所) ,  SAKURAI TAKESHI (三菱伸銅 開発技術本部) ,  YOSHIHARA SACHIO (宇都宮大 大学院工学研究科)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 14  Issue： 2  Page： 136-139  Publication year： Mar. 01, 2011 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *lower layer ,  *metallic thin film ,  backing (filling) ,  *etching ,  *corrosion resistance ,  *semiconductor chip ,  migration (chemical material) ,  *nickel base alloy ,  chromium containing alloy ,  molybdenum containing alloy ,  sputtered deposition ,  flexible circuit board ,  residue (object)
Semi thesaurus term： seed-layer ,  COF

JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Reference (8)：

• 1) 松村保範,菅谷知明:“メタライジング法COF基材のイオンマイグレーション現象解析,”エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集,Vol. 20, pp. 183–184, 2006
• 2) 伊澤早苗,千野 満,原 秀和,玉山幸司,木村雄二,鈴木 梓:“フレキシブル基板上の微細配線におけるマイグレーション挙動の把握と評価法の確立,”エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集,Vol. 20, pp. 181–182, 2006
• 3) 豊沢健司:“液晶テレビ用高信頼性COFパッケージ技術,”エレクトロニクス実装学会誌,Vol. 10, No. 5, pp. 372–374, 2007
• 4) 珍田 聡:“ファインピッチ配線形成が追及される大型液晶ディスプレイ用COFテープ,”表面技術,Vol. 59, No. 2, pp. 111–116, 2008
• 5) 今井英生:“COF技術動向から求められるFPCの課題,”エレクトロニクス実装学会誌,Vol. 8, No. 2, pp. 95–98, 2005

Terms in the title (7)： 2層 ,  Ni ,  Cr ,  Mo ,  シード層 ,  エッチング性 ,  耐食性