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J-GLOBAL ID：201103002853007427
工程管理装置および工程管理方法、制御プログラム、可読記録媒体
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：
山本 秀策
, 安村 高明
, 大塩 竹志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010108829
Publication number (International publication number)：2011238769
Application date： May. 10, 2010
Publication date： Nov. 24, 2011
Summary：
【課題】成膜条件(プロセスパラメータ)の最適化によって歩留まりやデバイス性能を向上させる。【解決手段】製品を製造する際の変動期間と安定期間の一連の特徴量を含むプロセスパラメータであって、製造シーケンス毎にプロセスパラメータを収集するプロセスパラメータ収集手段111と、収集されたプロセスパラメータの特徴量であって変動期間と安定期間の特徴量を抽出する特徴量算出手段112と、製造された製品の歩留りおよび性能を示す品質情報を収集する品質情報収集手段113と、プロセスパラメータの特徴量および品質情報を用いて相関分析を行うことにより、歩留りおよび性能への寄与度が最も大きいプロセスパラメータの特徴量を決定する特徴量決定手段114とを有している。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
半導体製造装置の製造条件において少なくとも1つのプロセスパラメータを含み、複数の製造シーケンスが存在する製造条件で製造される製品製造工程を管理する工程管理装置であって、
製品を製造する際の変動期間とこれに続く安定期間の一連の特徴量を含むプロセスパラメータであって、製造シーケンス毎に該プロセスパラメータを収集するプロセスパラメータ収集手段と、収集された該プロセスパラメータの特徴量であって該変動期間と該安定期間の特徴量を抽出する特徴量算出手段と、製造された製品の歩留りおよび性能を示す品質情報を収集する品質情報収集手段と、該プロセスパラメータの特徴量および該品質情報を用いて相関分析を行うことにより、該歩留りおよび性能への寄与度が最も大きいプロセスパラメータの特徴量を決定する特徴量決定手段とを有する工程管理装置。
IPC (1)：
FI (1)：
Patent cited by the Patent：
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