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J-GLOBAL ID：201103024238102880

帯材保持台の加工装置

Inventor： 柳本 忠二 ,  橋新 裕一
Applicant, Patent owner： 株式会社レザック
Agent (1)： 大和田 和美
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2003379069
Publication number (International publication number)：2005138160
Patent number：3975236
Application date： Nov. 07, 2003
Publication date： Jun. 02, 2005
Claim (excerpt)：

【請求項1】 含水性材質の帯材保持台にレーザ光を照射して帯材植え込み用のスリットを形成する加工装置において、 上記レーザ光を上記帯材保持台に向けて照射するレーザ加工機構と、 上記レーザ光と上記帯材保持台とを相対変位させる移動手段と、 上記帯材保持台の含水率に応じた上記レーザ光の照射開始時に発生する水蒸気爆発音を取得する集音手段と、 上記移動手段および上記集音手段に接続されると共に、上記帯材保持台と上記レーザ光との相対移動速度を含む加工条件について上記水蒸気爆発音の値に応じた最適加工条件を保存しているデータベースを有するコンピュータとを備え、 上記コンピュータは上記集音手段で集音された上記水蒸気爆発音の値に基づいて上記帯材保持台と上記レーザ光との相対移動速度を含む加工条件を上記データベースより取得される最適加工条件に演算補正する演算制御手段を設けていることを特徴とする帯材保持台の加工装置。

IPC (2)：

B23K 26/00 ( 200 6.01) ,  B23K 26/40 ( 200 6.01)

FI (2)：

B23K 26/00 P ,  B23K 26/40

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 切断状態の監視装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-017811   Applicant：小池酸素工業株式会社
• レーザ加工装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-151877   Applicant：伊丹工業株式会社