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J-GLOBAL ID：201103034382025712

超音波トランスデューサ、超音波プローブ、超音波トランスデューサの製造方法

Inventor：
四方 浩之

About 四方 浩之


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝

, 
東芝メディカルシステムズ株式会社

About 東芝メディカルシステムズ株式会社


Agent (1)： 特許業務法人三澤特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010016114
Publication number (International publication number)：2011152303
Application date： Jan. 28, 2010
Publication date： Aug. 11, 2011
Summary：
【課題】超音波トランスデューサにおける圧電素子の数が増加しても超音波診断装置本体との接続が困難となる事態を回避するとともに、超音波トランスデューサの超音波の送受信を確実に行うことが可能な超音波トランスデューサを提供する。【解決手段】超音波トランスデューサにおける、圧電素子の背面に貫通電極が設けられた基板が配置され、その基板のさらにバッキング材側に電子回路が設けられ、当該貫通電極と、電子回路の電極が接続される。当該電子回路は圧電素子からの電気信号に加算処理を行い信号路数を減ずるように構成されている。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
超音波の放射方向側の前面および該前面の反対側の面である背面において、それぞれ前面電極および背面電極が設けられるとともに圧電性を有する複数の超音波振動子と、 前記超音波振動子の前記背面側に配置され、前記背面電極と直接または間接に接続された基板と、 前記基板における前記背面電極側の面と反対側の面に接続され、かつ前記超音波振動子それぞれから該基板を介した信号路により電気信号を受け、少なくとも該電気信号に加算処理を行って、該超音波振動子それぞれからの該信号路数よりも少ない信号路数に減ずる電子回路と、 前記超音波振動子の前記反対側に配置されるとともに、該超音波振動子との間に前記基板および前記電子回路を挟むように設けられたバッキング材と、 を備えたことを特徴とする超音波トランスデューサ。
IPC (3)：
A61B 8/00 ,  H04R 17/00 ,  H04R 31/00
FI (5)：
A61B8/00 ,  H04R17/00 330H ,  H04R17/00 332A ,  H04R31/00 330 ,  H04R17/00 330J
F-Term (14)：
4C601EE12 ,  4C601EE13 ,  4C601GB06 ,  4C601GB19 ,  4C601GB20 ,  4C601GB27 ,  4C601GB31 ,  5D019AA26 ,  5D019BB19 ,  5D019BB28 ,  5D019EE06 ,  5D019FF04 ,  5D019GG06 ,  5D019HH03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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