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J-GLOBAL ID：201103037456433663

フレキシブルプリント配線板およびその製造方法

Inventor：
山本 久

About 山本 久


Applicant, Patent owner：
東芝ホクト電子株式会社

About 東芝ホクト電子株式会社


Agent (1)： 大胡 典夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010080026
Publication number (International publication number)：2011211131
Application date： Mar. 31, 2010
Publication date： Oct. 20, 2011
Summary：
【課題】 反り等の形状ゆがみの抑制が容易になるフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 FPC10では、ベースフィルム11の一主面に複数の回路配線12が配設され、これ等の回路配線12間のスペースを埋めるように樹脂からなる充填絶縁体13が形成されている。このようにして平坦化された回路配線12および充填絶縁体13を被覆する接着剤層14を介して、カバーレイフィルム15がベースフィルム11と貼り合わされて一体化される。ここで、充填絶縁体13は、その上面が回路配線12の上面と必ずしも一致するように形成されなくても、回路配線12による段差が緩和されるようになればよい。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
樹脂製ベースフィルム上に形成された導電体からなる複数の配線と、 前記配線の設けられていない領域において、前記配線による段差を緩和するように形成された樹脂からなる充填絶縁体と、 前記配線および前記充填絶縁体を覆う接着剤層を介し前記樹脂製ベースフィルムに貼り合わされて一体になった樹脂製カバーレイフィルムと、 を有することをフレキシブルプリント配線板。
IPC (2)：
H05K 1/02 ,  H05K 3/22
FI (2)：
H05K1/02 B ,  H05K3/22 B
F-Term (14)：
5E338AA12 ,  5E338BB63 ,  5E338CD12 ,  5E338EE26 ,  5E338EE60 ,  5E343AA12 ,  5E343AA16 ,  5E343AA33 ,  5E343BB02 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343ER18 ,  5E343ER49 ,  5E343GG20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)
  • 特開平1-286386
  • 配線基板の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-019342   Applicant：京セラ株式会社
  • 特開平1-286386

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