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J-GLOBAL ID：201103054497990579

電子部品及び電子部品の製造方法

Inventor：
吉田 誠

About 吉田 誠

, 
神山 浩

About 神山 浩

, 
西川 朋永

About 西川 朋永


Applicant, Patent owner：
TDK株式会社

About TDK株式会社


Agent (2)： 山本 恵一 ,  稲場 寿雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009261740
Publication number (International publication number)：2011071457
Application date： Nov. 17, 2009
Publication date： Apr. 07, 2011
Summary：
【課題】形状、寸法及び位置が高い精度で形成された外部電極を有し、小型化及び低コスト化を図ることができる電子部品及び電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】基板上に第1の絶縁層を形成し、第1の絶縁層上に複数の受動素子を形成し、複数の受動素子上に第2の絶縁層を形成し、複数の受動素子にそれぞれ電気的に接続され、上面に露出する複数の導体層を第2の絶縁層の外側に形成し、複数の受動素子をそれぞれ含む複数の電子部品の側面が露出し、複数の導体層の一部がこれら側面に露出するように溝加工を行い、上面及び側面に露出する複数の導体層上に外部電極をそれぞれめっき形成後に基板を完全に切断して個々の電子部品に分離、又は複数の導体層の一部がこれら側面に露出するように基板を完全に切断して個々の電子部品に分離した後に外部電極をめっき形成する。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
内部に設けられた受動素子と、 該受動素子を覆う絶縁層と、 該絶縁層の外側に、少なくとも当該電子部品の上面の一部まで伸長して形成されており、前記受動素子に電気的に接続された複数の導体層と、 当該電子部品の上面の一部において前記複数の導体層上に被着して形成されていると共に当該電子部品の側面の一部にも形成された、各々がL字状断面を有する複数の外部電極と を備えたことを特徴とする電子部品。
IPC (3)：
H01F 27/29 ,  H01F 17/00 ,  H01F 41/04
FI (3)：
H01F15/10 C ,  H01F17/00 B ,  H01F41/04 B
F-Term (11)：
5E062DD01 ,  5E062FF03 ,  5E062FG01 ,  5E062FG04 ,  5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070AB02 ,  5E070BA12 ,  5E070CB12 ,  5E070EA01 ,  5E070EB04
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (12)
  • 電子部品及びその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-237664   Applicant：TDK株式会社
  • コイル部品
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-323712   Applicant：TDK株式会社
  • 積層電子部品、その製造方法およびその特性測定方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-174395   Applicant：株式会社村田製作所
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