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J-GLOBAL ID：200903091687937733

電子部品及びその製造方法

Inventor：
奥澤 信之

About 奥澤 信之

, 
吉田 誠

About 吉田 誠


Applicant, Patent owner：
TDK株式会社

About TDK株式会社


Agent (1)： 森岡 正樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005237664
Publication number (International publication number)：2007053254
Application date： Aug. 18, 2005
Publication date： Mar. 01, 2007
Summary：
【課題】本発明は、プリント回路基板やハイブリッドIC(HIC)上に実装される表面実装型の電子部品及びその製造方法に関し、小型化、低背化及び低コスト化を図ることができる電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品としてのコモンモードチョークコイル1は、シリコン基板3上に絶縁層7、コイル導体の形成されたコイル層(不図示)及びコイル導体に電気的に接続された外部電極11a、11b、11c、11dを薄膜形成技術で順次形成した全体として直方体状の外形を有している。外部電極11a、11b、11c、11dは、絶縁層7上面(実装面)に広がって形成されている。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
受動素子を内包する電子部品であって、 前記受動素子と電気的に接続された第1導電層と、 前記第1導電層上に形成された上部絶縁層と、 前記上部絶縁層に形成したコンタクトホールを介して前記第1導電層と電気的に接続され、前記上部絶縁層上面に広がって形成された外部電極と を有することを特徴とする電子部品。
IPC (4)：
H01F 17/00 ,  H01F 41/04 ,  H01F 27/00 ,  H01F 27/29
FI (4)：
H01F17/00 B ,  H01F41/04 C ,  H01F15/00 C ,  H01F15/10 C
F-Term (7)：
5E062DD04 ,  5E062FG07 ,  5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070CB02 ,  5E070CB13 ,  5E070EA01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • コイル部品
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-007987   Applicant：株式会社村田製作所
Cited by examiner (11)
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