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J-GLOBAL ID：200903079052928789

電子部品の製造方法

Inventor：
菊池 俊秋

About 菊池 俊秋

, 
大久保 等

About 大久保 等


Applicant, Patent owner：
TDK株式会社

About TDK株式会社


Agent (3)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  青木 博昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005358046
Publication number (International publication number)：2007165477
Application date： Dec. 12, 2005
Publication date： Jun. 28, 2007
Summary：
【課題】 マザー基板から分離することで個々の電子部品を製造する場合に、より不良品率を低くすることができる電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】 この製造方法は、素子が所定平面に沿って複数形成されているマザー基板を準備する基板準備工程S01と、マザー基板の主面から切り込みを入れて、主面と対向する裏面には至らないように少なくとも一対の溝を形成する切り込み工程S02と、溝を形成した部分に主面側からマスクスパッタ法により電極を形成する電極形成工程S03と、当該電極を形成したマザー基板を素子ごとに切り離して電子部品を得る分割工程S05と、を含む。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
素子に外部電極が形成されている電子部品の製造方法であって、 前記素子が所定平面に沿って複数形成されているマザー基板を準備する基板準備工程と、 前記マザー基板の主面から切り込みを入れて、前記主面と対向する裏面には至らないように少なくとも一対の溝を形成する切り込み工程と、 前記溝を形成した部分に前記主面側からマスクスパッタ法により電極を形成する電極形成工程と、 当該電極を形成したマザー基板を前記素子ごとに切り離して前記電子部品を得る分割工程と、 を含む電子部品の製造方法。
IPC (3)：
H01G 13/00 ,  H01F 41/04 ,  H01L 23/12
FI (4)：
H01G13/00 391H ,  H01G13/00 391B ,  H01F41/04 B ,  H01L23/12 D
F-Term (7)：
5E062FG11 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082LL40
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (3)

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