Pat

J-GLOBAL ID：201103058171341479

リング・キャビティ及び/又はオフセット・キャビティにおける集積開口部結合型パッチ・アンテナを有する無線周波数(RF)集積回路(IC)パッケージ

Inventor： アッカーマンズ、ヨハネス、エー、ジー ,  フロイド・ブライアン・エー ,  リュー・ドゥイシアン
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
Agent (3)： 上野 剛史 ,  太佐 種一 ,  市位 嘉宏
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2011503963
Publication number (International publication number)：2011519517
Application date： Dec. 30, 2008
Publication date： Jul. 07, 2011
Summary：

【課題】 リング・キャビティ及び/又はオフセット・キャビティにおいて集積開口部結合型パッチ・アンテナを有する無線周波数(RF)集積回路(IC)パッケージを実現するための技法を提供する。【解決手段】 無線周波数集積回路チップ・パッケージが、Nを少なくとも2とするN個の集積開口部結合型パッチ・アンテナを有し、N個の概ね平面のパッチと、N個の概ね平面のパッチから内側に間隔を置いて配置され、それに実質的に平行な少なくとも1つの概ね平面の接地面とを含む。接地面は、内部にN個の結合開口部スロットを有するように形成され、スロットは、パッチに実質的に対向する。N個のフィード・ラインは、接地面から内側に間隔を置いて配置され、それに実質的に平行であり、少なくとも1つの無線周波数チップは、フィード・ラインから内側に間隔を置いて配置され、フィード・ライン及び接地面に結合される。第1の基板層は、フィード・ラインから内側に間隔を置いて配置され、チップ収容キャビティを有するように形成され、チップは、チップ収容キャビティ内に配置される。第2の基板層は、接地面とパッチによって定められた面との間の領域内に挿入され、パッチは第1の金属層内に形成され、接地面は第2の金属層内に形成され、第2の基板層はアンテナ・キャビティを定め、そこに、N個の概ね平面のパッチが配置される。「アイランド」及び「オフセット」構成、並びに製造方法も開示される。【選択図】 図8

Claim (excerpt)：

Nを少なくとも2とするN個の集積開口部結合型パッチ・アンテナを有する無線周波数集積回路チップ・パッケージであって、 N個の概ね平面のパッチと、 前記N個の概ね平面のパッチから内側に間隔を置いて配置され、それに実質的に平行な少なくとも1つの概ね平面の接地面であって、内部に前記パッチに実質的に対向する少なくともN個の結合開口部スロットを有するように形成された、接地面と、 前記接地面から内側に間隔を置いて配置され、それに実質的に平行なN個のフィード・ラインと、 前記フィード・ラインから内側に間隔を置いて配置され、前記フィード・ライン及び前記接地面に結合された少なくとも1つの無線周波数チップと、 前記フィード・ラインから内側に間隔を置いて配置され、チップ収容キャビティを有するように形成された第1の基板層であって、前記チップは前記チップ収容キャビティ内に配置される、第1の基板層と、 前記接地面と前記パッチによって定められた面との間の領域内に挿入された第2の基板層と、 を含み、 前記パッチは第1の金属層内に形成され、 前記接地面は第2の金属層内に形成され、 前記第2の基板層はアンテナ・キャビティを定め、前記N個の概ね平面のパッチは前記アンテナ・キャビティ内に配置される、パッケージ。

IPC (4)：

H01Q 13/08 ,  H01Q 21/06 ,  H01Q 23/00 ,  H01L 25/00

FI (4)：

H01Q13/08 ,  H01Q21/06 ,  H01Q23/00 ,  H01L25/00 B

F-Term (15)：

5J021AA05 ,  5J021AA09 ,  5J021AA11 ,  5J021AB06 ,  5J021CA03 ,  5J021DB03 ,  5J021HA10 ,  5J021JA07 ,  5J021JA08 ,  5J045AA05 ,  5J045AB05 ,  5J045DA10 ,  5J045EA07 ,  5J045MA07 ,  5J045NA01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

• アンテナ装置
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2002-551946   Applicant：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング
• 高周波用パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-158825   Applicant：京セラ株式会社
• 特開平1-135105
  
• 複数種類の多層誘電体膜からなるマイクロストリップアンテナ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-135535   Applicant：日本電信電話株式会社
• アンテナ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-044478   Applicant：三菱電機株式会社

Cited by examiner (4)

• アンテナ装置
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2002-551946   Applicant：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング
• 高周波用パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-158825   Applicant：京セラ株式会社
• 特開平1-135105
  
• 複数種類の多層誘電体膜からなるマイクロストリップアンテナ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-135535   Applicant：日本電信電話株式会社

Article cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• "PLANAR BEAM-FORMING ARRAY FOR BROADBAND COMMUNICATION IN THE 60 GHZ BAND"
• "Low Cost and Compact Active Integrated Antenna Transceiver for System Applications"

Cited by examiner (1)

• "PLANAR BEAM-FORMING ARRAY FOR BROADBAND COMMUNICATION IN THE 60 GHZ BAND"