Pat
J-GLOBAL ID：201103067099993309

被プロセス材および微小気泡を混相流としてプロセスを行う装置

Inventor：
丸井智敬

About 丸井智敬


Applicant, Patent owner：
丸井 智敬

About 丸井 智敬


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010107806
Publication number (International publication number)：2011235224
Application date： May. 10, 2010
Publication date： Nov. 24, 2011
Summary：
【課題】 従来型Taylor渦リアクタの不均一撹拌の問題、目詰まりの問題の解決、および、被プロセス材供給、プロセス後材排出の効率化を実現する。【解決手段】 内筒回転レートを繰り返し変える制御にて、泡(気体)と他の液体または固体の被プロセス前材とが穏和な撹拌混合状態となり所望のプロセス効率が向上する。そして、第一第二フィルタがそれぞれ逆洗される新規な周期的ダブル逆洗構成で目詰まり発生が回避される。さらに、軸方向に電気化学反応ゾーンを組合せ、電気化学プロセスを兼ねる構成も可能とした。また、回転対称体の径が回転対称軸方向に漸次単調減少または漸次単調増加している構成で被プロセス材供給、プロセス後材排出を効率化した。【選択図】 図13
Claim (excerpt)：
固定中空円筒体、 該中空円筒体と同じ回転対称軸をもち、前記中空円筒体に内包された内包円筒体、 該内包円筒体を前記中空円筒体の内壁と一定の間隙を保ちつつ回転対称軸まわりに回転させる手段、 前記間隙の一部に被プロセス材を供給する手段(C1)と、 該間隙の他部から被プロセス材を抽出する手段(C2)とを具備して該間隙に入れた被プロセス材にプロセスをなす装置であって、 被プロセス材が流動体であり、微小気泡の発生手段(M)をさらに具備するとともに、 該微小気泡発生手段(M)で発生した微小気泡を前記被プロセス材を供給する手段(C1)の部位に混入して被プロセス材を気・液または固・気・液の混相流動体となす混合供給手段を具備し、かつまた、 前記内包円筒体の回転手段の回転レートが、混相流中の微小気泡を、内包円筒体の(回転遠心力で)外側壁近傍に誘導する遅い回転レート(壁バブル回転レート)と、混相流中の微小気泡を、間隙に生じる環状または螺旋状のTaylor渦中心に誘導する早い回転レート(渦核バブル回転レート)とを、周期的に繰り返す回転レート制御手段を兼備したプロセス装置。
IPC (7)：
B01J 19/18 ,  C12M 1/02 ,  C12M 3/00 ,  C12N 1/02 ,  C12N 5/071 ,  C12M 1/00 ,  B01F 7/28
FI (7)：
B01J19/18 ,  C12M1/02 A ,  C12M3/00 Z ,  C12N1/02 ,  C12N5/00 202A ,  C12M1/00 A ,  B01F7/28
F-Term (37)：
4B029AA02 ,  4B029AA09 ,  4B029BB11 ,  4B029CC01 ,  4B029DB10 ,  4B029DB17 ,  4B029DF04 ,  4B029DF05 ,  4B029DF08 ,  4B029FA04 ,  4B029GA08 ,  4B029HA09 ,  4B065AA90X ,  4B065BC05 ,  4B065BC08 ,  4B065BD14 ,  4B065CA60 ,  4G075AA02 ,  4G075BB05 ,  4G075BD13 ,  4G075BD17 ,  4G075CA14 ,  4G075DA02 ,  4G075EA01 ,  4G075EC21 ,  4G075ED04 ,  4G075ED08 ,  4G075FC02 ,  4G078AA10 ,  4G078AA21 ,  4G078AB11 ,  4G078BA05 ,  4G078CA05 ,  4G078CA12 ,  4G078CA20 ,  4G078DA30 ,  4G078EA10
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (11)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM