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J-GLOBAL ID:201103071930526612

無機素材用接合剤及び無機素材の接合体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 鍬田 充生 ,  阪中 浩
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2009267997
Publication number (International publication number):2011094223
Application date: Nov. 25, 2009
Publication date: May. 12, 2011
Summary:
【課題】簡便な方法で、低温及び低圧で焼成しても強固に金属などの無機素材を接合する。【解決手段】金属コロイド粒子及び溶媒を含むペーストで構成された無機素材用接合剤において、前記金属コロイド粒子が、金属ナノ粒子(A)と分散剤(B)とで構成するとともに、前記金属ナノ粒子(A)を、数平均粒子径50nm以下であり、かつ粒子径100〜200nmの金属ナノ粒子を含有する粒子とする。金属ナノ粒子(A)は、粒子径100nm未満の金属ナノ粒子(A1)と粒子径100〜200nmの金属ナノ粒子(A2)とで構成され、かつ両者の体積比率が、前者/後者=90/10〜30/70であってもよい。無機素材(C1)と無機素材(C2)との間に前記無機素材用接合剤を介在させて、前記無機素材用接合剤を焼結して得られる無機素材の接合体は強固に接合されている。【選択図】なし
Claim (excerpt):
金属コロイド粒子及び溶媒を含むペーストで構成された無機素材用接合剤であって、前記金属コロイド粒子が、金属ナノ粒子(A)と分散剤(B)とで構成されるとともに、前記金属ナノ粒子(A)が、数平均粒子径50nm以下であり、かつ粒子径100〜200nmの金属ナノ粒子を含有する無機素材用接合剤。
IPC (3):
B22F 7/08 ,  B22F 1/02 ,  H01B 1/22
FI (3):
B22F7/08 C ,  B22F1/02 B ,  H01B1/22 A
F-Term (40):
4K017AA03 ,  4K017AA06 ,  4K017BA01 ,  4K017BA02 ,  4K017BA03 ,  4K017BA04 ,  4K017BA05 ,  4K017BA06 ,  4K017BA07 ,  4K017BA10 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EJ01 ,  4K017EJ02 ,  4K017FB03 ,  4K017FB07 ,  4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BA03 ,  4K018BA04 ,  4K018BA08 ,  4K018BA09 ,  4K018BA13 ,  4K018BA20 ,  4K018BB05 ,  4K018BC30 ,  4K018BD04 ,  4K018CA33 ,  4K018CA44 ,  4K018DA12 ,  4K018JA36 ,  4K018KA33 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA11 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DD03 ,  5G301DE01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (9)
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Cited by examiner (9)
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