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J-GLOBAL ID:201103074540455870
基板上に酸化ケイ素層を形成する方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
園田 吉隆
, 小林 義教
, 池田 成人
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2010530178
Publication number (International publication number):2011504651
Application date: Oct. 20, 2008
Publication date: Feb. 10, 2011
Summary:
基板上に酸化ケイ素層を堆積させる方法は、堆積チャンバに基板を提供することを含む。第1ケイ素含有前駆体、第2ケイ素含有前駆体及びNH3プラズマが反応して酸化ケイ素層を形成する。第1ケイ素含有前駆体は、Si-H結合及びSi-Si結合の少なくとも1つを含む。第2ケイ素含有前駆体は、少なくとも1つのSi-N結合を含む。堆積された酸化ケイ素層はアニールされる。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
基板上に酸化ケイ素層を堆積させる方法であって、
堆積チャンバに基板を提供するステップと、
酸化ケイ素層を形成するために、第1ケイ素含有前駆体、第2ケイ素含有前駆体及びNH3プラズマを反応させるステップであって、前記第1ケイ素含有前駆体は、Si-H結合及びSi-Si結合の少なくとも1つを含み、前記第2ケイ素含有前駆体は、少なくとも1つのSi-N結合を含む、ステップと、
前記堆積された酸化ケイ素層をアニールするステップと、
を含む方法。
IPC (2):
FI (3):
H01L21/316 X
, H01L21/316 P
, C23C16/42
F-Term (26):
4K030AA05
, 4K030AA13
, 4K030AA14
, 4K030BA44
, 4K030CA04
, 4K030CA12
, 4K030DA09
, 4K030FA01
, 4K030JA05
, 4K030JA10
, 4K030KA02
, 4K030KA30
, 4K030LA15
, 5F058BA09
, 5F058BA20
, 5F058BC02
, 5F058BD04
, 5F058BF04
, 5F058BF06
, 5F058BF07
, 5F058BF27
, 5F058BF29
, 5F058BF30
, 5F058BH03
, 5F058BJ01
, 5F058BJ02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
-
低誘電率有機ケイ酸塩ガラス膜の作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-162174
Applicant:エアプロダクツアンドケミカルズインコーポレイテッド
-
特開昭63-228626
-
絶縁膜の形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-068817
Applicant:株式会社東芝
-
半導体装置の製造方法および半導体製造装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-238845
Applicant:株式会社東芝
-
特開平1-198033
-
膜形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-238565
Applicant:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
-
特開平2-102534
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