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J-GLOBAL ID:201103074540455870

基板上に酸化ケイ素層を形成する方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 園田 吉隆 ,  小林 義教 ,  池田 成人
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2010530178
Publication number (International publication number):2011504651
Application date: Oct. 20, 2008
Publication date: Feb. 10, 2011
Summary:
基板上に酸化ケイ素層を堆積させる方法は、堆積チャンバに基板を提供することを含む。第1ケイ素含有前駆体、第2ケイ素含有前駆体及びNH3プラズマが反応して酸化ケイ素層を形成する。第1ケイ素含有前駆体は、Si-H結合及びSi-Si結合の少なくとも1つを含む。第2ケイ素含有前駆体は、少なくとも1つのSi-N結合を含む。堆積された酸化ケイ素層はアニールされる。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
基板上に酸化ケイ素層を堆積させる方法であって、 堆積チャンバに基板を提供するステップと、 酸化ケイ素層を形成するために、第1ケイ素含有前駆体、第2ケイ素含有前駆体及びNH3プラズマを反応させるステップであって、前記第1ケイ素含有前駆体は、Si-H結合及びSi-Si結合の少なくとも1つを含み、前記第2ケイ素含有前駆体は、少なくとも1つのSi-N結合を含む、ステップと、 前記堆積された酸化ケイ素層をアニールするステップと、 を含む方法。
IPC (2):
H01L 21/316 ,  C23C 16/42
FI (3):
H01L21/316 X ,  H01L21/316 P ,  C23C16/42
F-Term (26):
4K030AA05 ,  4K030AA13 ,  4K030AA14 ,  4K030BA44 ,  4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030DA09 ,  4K030FA01 ,  4K030JA05 ,  4K030JA10 ,  4K030KA02 ,  4K030KA30 ,  4K030LA15 ,  5F058BA09 ,  5F058BA20 ,  5F058BC02 ,  5F058BD04 ,  5F058BF04 ,  5F058BF06 ,  5F058BF07 ,  5F058BF27 ,  5F058BF29 ,  5F058BF30 ,  5F058BH03 ,  5F058BJ01 ,  5F058BJ02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
  • 低誘電率有機ケイ酸塩ガラス膜の作製方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2004-162174   Applicant:エアプロダクツアンドケミカルズインコーポレイテッド
  • 特開昭63-228626
  • 絶縁膜の形成方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-068817   Applicant:株式会社東芝
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