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J-GLOBAL ID:201103076504863891

厚さまたは表面形状の測定方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (6): 前田 均 ,  鈴木 亨 ,  橋村 一誠 ,  堀江 一基 ,  船本 康伸 ,  渡部 早苗
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2011516101
Publication number (International publication number):2011526692
Application date: Jan. 16, 2009
Publication date: Oct. 13, 2011
Summary:
本発明は、厚さまたは表面形状の測定方法に関するものであって、本発明に係る厚さまたは表面形状の測定方法は、白色光干渉計を用いた、基底層上に積層された薄膜層の厚さまたは表面形状の測定方法であって、互いに異なる厚さを有する複数のサンプル薄膜層を想定し、各サンプル薄膜層に対する干渉信号をシミュレーションすることにより、各厚さに対応するシミュレーション干渉信号を生成するステップと、前記薄膜層に白色光を照射して前記薄膜層に入射する光軸方向に対する実際の干渉信号を取得するステップと、前記実際の干渉信号から前記薄膜層の厚さとなり得る複数の予想厚さを求めるステップと、前記予想厚さに対応する厚さを有するシミュレーション干渉信号と前記実際の干渉信号とが実質的に一致するか否かを比較するステップと、前記実際の干渉信号と実質的に一致するシミュレーション干渉信号の厚さを前記薄膜層の厚さに決定するステップとを含むことを特徴とする。【選択図】図2
Claim (excerpt):
白色光干渉計を用いた、基底層上に積層された薄膜層の厚さまたは表面形状の測定方法であって、 互いに異なる厚さを有する複数のサンプル薄膜層を想定し、各サンプル薄膜層に対する干渉信号をシミュレーションすることにより、各厚さに対応するシミュレーション干渉信号を生成するステップと、 前記薄膜層に白色光を照射して前記薄膜層に入射する光軸方向に対する実際の干渉信号を取得するステップと、 前記実際の干渉信号から前記薄膜層の厚さとなり得る複数の予想厚さを求めるステップと、 前記予想厚さに対応する厚さを有するシミュレーション干渉信号と前記実際の干渉信号とが実質的に一致するか否かを比較するステップと、 前記実際の干渉信号と実質的に一致するシミュレーション干渉信号の厚さを前記薄膜層の厚さに決定するステップとを含むことを特徴とする厚さまたは表面形状の測定方法。
IPC (3):
G01B 11/06 ,  G01B 11/24 ,  G01B 9/02
FI (3):
G01B11/06 G ,  G01B11/24 D ,  G01B9/02
F-Term (34):
2F064AA09 ,  2F064EE02 ,  2F064FF07 ,  2F064GG00 ,  2F064GG12 ,  2F064GG22 ,  2F064GG41 ,  2F064GG44 ,  2F064HH03 ,  2F064HH08 ,  2F064JJ00 ,  2F065AA24 ,  2F065AA53 ,  2F065BB01 ,  2F065BB17 ,  2F065CC17 ,  2F065FF10 ,  2F065FF52 ,  2F065GG02 ,  2F065GG24 ,  2F065HH04 ,  2F065HH13 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ09 ,  2F065JJ26 ,  2F065LL04 ,  2F065LL05 ,  2F065LL12 ,  2F065LL24 ,  2F065LL67 ,  2F065PP02 ,  2F065QQ00 ,  2F065QQ18 ,  2F065QQ29
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (5)
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