パッケージドデバイス

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：吉田稔 , 田中達也 , 仙波司 , 鈴木泰光
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011003151
Publication number (International publication number)：2011091436
Application date： Jan. 11, 2011
Publication date： May. 06, 2011
Summary：

【課題】パッケージの内部スペースにおけるモイスチャを抑制するのに適したパッケージドデバイスを提供する。【解決手段】本発明のパッケージドデバイスX1は、密閉された内部スペース20aを規定する内表面21a,22aを有するパッケージ20と、パッケージ20に固定されているデバイスチップ10と、パッケージ20の内表面21a,22aの少なくとも一部および/またはデバイスチップ10の表面の少なくとも一部を覆うパリレン膜30とを備える。本発明の製造方法は、電極パッド23が設けられているパッケージ本体21に対してデバイスチップ10を搭載する工程と、デバイスチップ10および電極パッド23を配線部品26によって電気的に接続する工程と、パッケージ本体21の凹部20a’内にパリレン30を蒸着させる工程と、凹部20a’を閉じるための蓋体22およびパッケージ本体21を接合する工程とを含む。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

密閉された内部スペースを規定する内表面を有するパッケージと、前記内部スペース内にて前記パッケージに固定されているデバイスチップと、前記内部スペース内に配設された電子部品と、前記パッケージの前記内表面の少なくとも一部、および/または、前記デバイスチップの表面の少なくとも一部、を覆うパリレン膜と、を備え、前記パリレン膜は、更に、前記電子部品の表面の少なくとも一部を覆い、前記デバイスチップには、固定部および可動部を有するマイクロ可動素子が作り込まれている、パッケージドデバイス。

IPC (3)：

H01L 23/02 , H01L 23/24 , B81B 3/00

FI (3)：

H01L23/02 F , H01L23/24 , B81B3/00

F-Term (8)：

3C081AA01 , 3C081BA28 , 3C081BA30 , 3C081BA44 , 3C081BA47 , 3C081BA53 , 3C081DA22 , 3C081EA08

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (9)

超小型電子機械装置をウェハ基板上に堆積、切り離し、及びパッケージングする方法
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2004-512176 Applicant：リフレクティヴィティー,インク.
X線像撮像装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-373156 Applicant：浜松ホトニクス株式会社
デジタルマイクロミラーデバイス収納用パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-331619 Applicant：京セラ株式会社

Show all

Return to Previous Page