超小型電子機械装置をウェハ基板上に堆積、切り離し、及びパッケージングする方法

Inventor： , , , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：手島勝
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2004512176
Publication number (International publication number)：2005534048
Application date： Jun. 11, 2003
Publication date： Nov. 10, 2005
Summary：

投影システム、空間光変調器、及びMEMSデバイスの形成方法を開示する。空間光変調器は互いに接合させた2つの基板を有し、これらの基板の内の一方の基板はマイクロミラーアレイを含む。2つの基板は、ゲッタ材及び/又は固体潤滑剤或いは液体潤滑剤を一方のウェハ又は両方のウェハの上に堆積させた後に、ウェハレベルで接合させることができる。これらのウェハは必要に応じて互いに気密接合させることができ、2つの基板の間の圧力は大気圧よりも低くすることができる。

Claim (excerpt)：

空間光変調器の形成方法であって、複数の偏向反射素子を第1基板又は第2基板上に形成するステップ、前記第1基板と第2基板を互いに接合させて一の基板アセンブリを形成するステップ、前記基板アセンブリを、前記基板アセンブリを完全には封止しないパッケージ基板の上に接合させてパッケージング済み露出基板アセンブリを形成するステップ、及び前記基板アセンブリを前記パッケージ基板にワイヤボンディングにより接続するステップを含む方法。

IPC (6)：

G02B26/08 , B81C3/00 , H01L21/301 , H01L23/02 , H01L23/22 , H01L23/24

FI (6)：

G02B26/08 E , B81C3/00 , H01L23/02 Z , H01L23/22 , H01L23/24 , H01L21/78 V

F-Term (8)：

2H041AA14 , 2H041AA16 , 2H041AB14 , 2H041AC06 , 2H041AZ02 , 2H041AZ08 , 5F044AA07 , 5F044DD01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

光変調装置及びその製造方法並びにその光変調装置を用いた電子機器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-337877 Applicant：セイコーエプソン株式会社
被処理構造体の表面処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-103798 Applicant：株式会社豊田中央研究所
光変調素子および表示装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-015520 Applicant：帝人株式会社

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