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J-GLOBAL ID：201202279128762525   Reference number：12A0426582

パルスYAGレーザによるエッチング液中でのシリコンの穴あけ加工

Author (3)： HOSONO TAKASHI (信州大 工) ,  KIMBARA MASAYOSHI (トピーファスナー工業) ,  SAKAKI KAZUHIKO (信州大 工)
Material： 砥粒加工学会誌  (Abrasive Technology)
Volume： 56  Issue： 3  Page： 190-195  Publication year： Mar. 01, 2012 
JST Material Number： L0473A  ISSN： 0914-2703  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *etching solution ,  pulsed laser ,  YAG laser ,  *silicon ,  *laser beam drilling ,  burr ,  workpiece ,  damage (breakage) ,  solution (liquid) ,  potassium hydroxide ,  removal ,  Hydrogen Peroxide ,  fiber laser ,  *drilling (cutting) ,  *machining defect ,  machined surface ,  alkali solution ,  material removal ,  monocrystal silicon
Semi thesaurus term： *チッピング【穴あけ欠陥】 ,  optical fiber laser

JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (6)：

• WU, B. High aspect ratio silicon etch : A review. J. Appl. Phys. 2010, 108, 051101
• 細野高史. 単結晶シリコンのレーザアシストウェットエッチング. 2005年度精密工学会秋季大会講演論文集. 2005, 411
• 細野高史. 光ファイバを利用したシリコンのレーザアシストエッチング. 2006年度精密工学会春季大会講演論文集. 2006, 1235
• YAMASHITA, Y. Processing of Silicon by Direct Irradiation of Laser Beam Transmitted Through Optical Fiber. J. Jpn. Soc. Precis. Eng. 2008, 74, 5, 463
• TANAKA, H. Fast etching of silicon with a smooth surface in high temperature ranges near the boiling point of KOH solution. Sens. and Actuators A. 2004, 114, 516

Terms in the title (5)： パルス ,  YAGレーザ ,  エッチング液 ,  シリコン ,  穴あけ加工