赤外線撮像装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：國分孝悦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010277168
Publication number (International publication number)：2012129247
Application date： Dec. 13, 2010
Publication date： Jul. 05, 2012
Summary：

【課題】画素毎のバンプが増加してもフリップチップボンディングを適切に行うことができる赤外線撮像装置を提供する。【解決手段】複数の画素が配列した赤外線イメージセンサ100と、赤外線イメージセンサ100から信号を読み出す読み出し回路300と、赤外線イメージセンサ100と読み出し回路300との間に設けられた中継部材200と、が設けられている。複数の画素の各々には、互いに相違する波長の赤外線を吸収する複数の吸収層106、110と、複数の吸収層にバイアスを印加するバイアスバンプ159と、複数の吸収層毎に設けられた出力バンプ157、158と、が設けられている。出力バンプは、読み出し回路に設けられた入力バンプ302、303に接続され、バイアスバンプは、読み出し回路に設けられたバイアス供給バンプ304に、中継部材に設けられた中継配線207を介して接続されている。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

複数の画素が配列した赤外線イメージセンサと、前記赤外線イメージセンサから信号を読み出す読み出し回路と、前記赤外線イメージセンサと前記読み出し回路との間に設けられた中継部材と、を有し、前記複数の画素の各々は、互いに相違する波長の赤外線を吸収する複数の吸収層と、前記複数の吸収層にバイアスを印加するバイアスバンプと、前記複数の吸収層毎に設けられた出力バンプと、を有し、前記出力バンプは、前記読み出し回路に設けられた入力バンプに接続され、前記バイアスバンプは、前記読み出し回路に設けられたバイアス供給バンプに、前記中継部材に設けられた中継配線を介して接続されていることを特徴とする赤外線撮像装置。

IPC (6)：

H01L 27/146 , H04N 5/33 , H01L 27/144 , G01J 1/42 , G01J 1/02 , H01L 31/026

FI (7)：

H01L27/14 F , H04N5/33 , H01L27/14 K , G01J1/42 B , G01J1/02 B , G01J1/02 Q , H01L31/08 L

F-Term (35)：

2G065AA11 , 2G065AB02 , 2G065BA02 , 2G065BA34 , 2G065BC02 , 2G065BE08 , 2G065DA18 , 4M118AB01 , 4M118BA19 , 4M118CA02 , 4M118CA14 , 4M118CA32 , 4M118CB01 , 4M118CB14 , 4M118EA01 , 4M118EA14 , 4M118HA31 , 5C024AX06 , 5C024CX41 , 5C024EX25 , 5F088AA11 , 5F088AB07 , 5F088AB09 , 5F088BA18 , 5F088BB03 , 5F088CB04 , 5F088CB14 , 5F088DA05 , 5F088DA20 , 5F088EA04 , 5F088EA08 , 5F088EA13 , 5F088GA05 , 5F088KA08 , 5F088LA01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

光半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-217339 Applicant：富士通株式会社
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-244705 Applicant：富士通株式会社
検出器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-064227 Applicant：浜松ホトニクス株式会社

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