Pat
J-GLOBAL ID：201203024393299220

電気・電子部品用銅合金およびその製造方法

Inventor：
久慈 智也

About 久慈 智也

, 
山本 佳紀

About 山本 佳紀


Applicant, Patent owner：
日立電線株式会社

About 日立電線株式会社


Agent (3)： 油井 透 ,  清野 仁 ,  福岡 昌浩
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010257995
Publication number (International publication number)：2012107297
Application date： Nov. 18, 2010
Publication date： Jun. 07, 2012
Summary：
【課題】高強度、高導電性を有すると共に、耐熱性に優れた電気・電子部品用銅合金を提供することにある。【解決手段】Feを2.0重量%以上2.6重量%以下、Pを0.01重量%以上0.2重量%以下、Znを0.1重量%以上1重量%以下で含有し、残部がCuと不可避的不純物からなる銅合金において、銅母相中に分散するFeを含有する粒子の中で、直径が50nmより大きい粒子の数密度N1と直径が50nm以下である粒子の数密度N2との比N2/N1が5以上であり、直径が10nm以上50nm以下の粒子における平均粒子間隔が50nm以上300nm以下であることを特徴とする。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
Feを2.0重量%以上2.6重量%以下、Pを0.01重量%以上0.2重量%以下、Znを0.01重量%以上1.0重量%以下含有し、残部がCuと不可避的不純物からなる電気・電子部品用銅合金において、 銅母相中に分散するFeを含有する粒子の中で、直径が50nmより大きい粒子の数密度N1と、直径が50nm以下である粒子の数密度N2との比N2/N1が5以上であり、 直径が20nm以上50nm以下の粒子における平均粒子間隔が50nm以上300nm以下である電気・電子部品用銅合金。
IPC (4)：
C22C 9/00 ,  C22F 1/08 ,  H01B 1/02 ,  H01B 13/00
FI (4)：
C22C9/00 ,  C22F1/08 B ,  H01B1/02 A ,  H01B13/00 Z
F-Term (7)：
5G301AA08 ,  5G301AA09 ,  5G301AA23 ,  5G301AB02 ,  5G301AB08 ,  5G301AD03 ,  5G301AD05
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
Show all
Cited by examiner (6)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM