Pat
J-GLOBAL ID:201203051597943290
電子装置、電子装置の素子分離方法、電子装置の製造方法、及び電子装置を備えた表示装置
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
渡辺 敬介
, 山口 芳広
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2010155920
Publication number (International publication number):2012019092
Application date: Jul. 08, 2010
Publication date: Jan. 26, 2012
Summary:
【課題】半導体電子素子を含む電子装置の微細化、及び低コスト化を実現する。【解決手段】半導体膜を含む電子素子を複数備える電子装置であって、電子素子の素子間に素子分離領域が存在し、素子分離領域は、バンドギャップが1.95eV以上である半導体膜と、絶縁体膜と、素子分離電極と、を含み、素子分離電極は、絶縁体膜によって素子分離領域の半導体膜と隔てられ、電圧が印加されて素子分離領域の半導体膜を高抵抗化し、電子素子間を電気的に分離するための電極であることを特徴とする電子装置。【選択図】図3
Claim (excerpt):
半導体膜を含む電子素子を複数備える電子装置であって、
前記電子素子の素子間に素子分離領域が存在し、
前記素子分離領域は、バンドギャップが1.95eV以上である半導体膜と、絶縁体膜と、素子分離電極と、を含み、
前記素子分離電極は、前記絶縁体膜によって前記素子分離領域の半導体膜と隔てられ、電圧が印加されて前記素子分離領域の半導体膜を高抵抗化し、前記電子素子間を電気的に分離するための電極であることを特徴とする電子装置。
IPC (5):
H01L 21/76
, H01L 29/786
, G09F 9/30
, H01L 27/32
, G09F 9/35
FI (6):
H01L21/76 S
, H01L29/78 621
, H01L29/78 618B
, G09F9/30 338
, G09F9/30 365Z
, G09F9/35
F-Term (48):
5C094AA43
, 5C094AA44
, 5C094AA53
, 5C094BA03
, 5C094BA27
, 5C094BA43
, 5C094CA19
, 5C094DB04
, 5C094FB01
, 5C094FB12
, 5C094FB14
, 5C094FB15
, 5C094GB10
, 5C094JA20
, 5F032AC04
, 5F032CA05
, 5F032CA09
, 5F032CA14
, 5F032CA15
, 5F032CA17
, 5F110AA04
, 5F110AA16
, 5F110CC01
, 5F110CC03
, 5F110CC05
, 5F110CC07
, 5F110DD02
, 5F110EE04
, 5F110EE44
, 5F110FF02
, 5F110FF29
, 5F110GG01
, 5F110GG06
, 5F110GG25
, 5F110GG28
, 5F110GG29
, 5F110GG43
, 5F110HK07
, 5F110HK33
, 5F110NN04
, 5F110NN23
, 5F110NN35
, 5F110NN40
, 5F110NN43
, 5F110NN44
, 5F110NN46
, 5F110NN63
, 5F110QQ08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
-
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-137606
Applicant:新日本製鐵株式会社
-
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-020221
Applicant:三菱電機株式会社
-
半導体装置及び半導体記憶装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-126893
Applicant:三菱電機株式会社
-
アライメント方法、薄膜形成基板の製造方法、半導体装置の製造方法、及び電子機器の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-014517
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-290046
Applicant:株式会社ルネサステクノロジ
-
亜鉛酸化物をベースとした半導体材料を含む薄膜トランジスタ
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2008-516908
Applicant:イーストマンコダックカンパニー
-
トランジスタおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-299678
Applicant:凸版印刷株式会社
-
半導体素子の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-307673
Applicant:株式会社神戸製鋼所
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