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J-GLOBAL ID：201203069229004850

焼成ペースト用銅微粒子および銅焼成膜の形成方法

Inventor：
吉武 正義

About 吉武 正義

, 
伊藤 信行

About 伊藤 信行


Applicant, Patent owner：
福田金属箔粉工業株式会社

About 福田金属箔粉工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011114330
Publication number (International publication number)：2012243655
Application date： May. 23, 2011
Publication date： Dec. 10, 2012
Summary：
【課題】樹脂基板上に緻密な低抵抗焼成膜が形成できる、低温焼成ペースト用銅微粒子、および銅焼成膜の形成方法を提供する。【解決手段】スクリーン印刷で配線パターンを基板上に塗布し、焼成工程で導電性焼成膜を形成する銅微粒子分散ペーストにおいて、平均粒子径40nm以下の銅微粒子が30〜70質量%、該銅微粒子質量の少なくとも100倍以上の平均粒子径200〜800nmの銅微粒子が70〜30質量%であることを特徴とする低温焼成ペースト用銅微粒子。上記低温焼成ペースト用銅微粒子を分散したペーストを用いて、水素含有窒素ガス雰囲気で250°C以下の焼成温度で、樹脂基板上に低抵抗焼成膜を形成する方法。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
スクリーン印刷で配線パターンを基板上に塗布し、その後焼成工程で導電性焼成膜を形成する銅微粒子分散焼成ペーストにおいて、その構成成分の1つである銅微粒子が、平均粒子径40nm以下の銅微粒子が30〜70質量%と、該銅微粒子質量の少なくとも100倍以上の平均粒子径200〜800nmの銅微粒子が70〜30質量%であることを特徴とする、低温焼成ペースト用銅微粒子。
IPC (6)：
H01B 1/00 ,  B22F 1/00 ,  B22F 1/02 ,  H01B 13/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/12
FI (7)：
H01B1/00 K ,  B22F1/00 L ,  B22F1/02 B ,  B22F1/00 J ,  H01B13/00 503D ,  H05K1/09 A ,  H05K3/12 610B
F-Term (34)：
4E351AA01 ,  4E351AA03 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351DD52 ,  4E351EE12 ,  4E351EE13 ,  4E351EE14 ,  4E351EE15 ,  4E351EE16 ,  4E351EE24 ,  4E351EE25 ,  4E351GG16 ,  4K018BA02 ,  4K018BB04 ,  4K018BB05 ,  4K018BC12 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB76 ,  5E343DD03 ,  5E343ER38 ,  5E343ER39 ,  5E343FF02 ,  5E343FF11 ,  5E343FF13 ,  5E343GG20 ,  5G323CA03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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