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J-GLOBAL ID：201303007283509845

研磨装置及び研磨方法

Inventor： 福田 明 ,  望月 宣宏 ,  廣川 一人
Applicant, Patent owner： 株式会社荏原製作所
Agent (4)： 社本 一夫 ,  田中 英夫 ,  大塚 住江 ,  西山 文俊
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2005247252
Publication number (International publication number)：2006263903
Patent number：4762647
Application date： Aug. 29, 2005
Publication date： Oct. 05, 2006
Claim (excerpt)：

【請求項1】 研磨部材と保持部材とを有する研磨部を備え、前記研磨部材と前記保持部材に保持された研磨対象物との間に圧力を加えつつ、前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨装置であって、 前記研磨対象物の研磨中に前記研磨部材が該研磨対象物からはみ出したときに、前記研磨部材のはみ出した部分の少なくとも一部を支持するための支持面を有する支持部材と、 前記支持部材の前記支持面における支持圧力を調整するための圧力調整機構と、 前記研磨対象物のロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報により、前記支持圧力が所望の圧力となるように前記圧力調整機構を制御する制御部と、 を具備することを特徴とする研磨装置。

IPC (3)：

B24B 37/00 ( 200 6.01) ,  B24B 37/04 ( 200 6.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01)

FI (3)：

B24B 37/00 B ,  B24B 37/04 V ,  H01L 21/304 622 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 研磨装置、これを用いた半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-121324   Applicant：株式会社ニコン
• 研磨装置、研磨方法、半導体デバイス及び半導体デバイス製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-025059   Applicant：株式会社ニコン
• ポリッシング装置および方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-065315   Applicant：株式会社荏原製作所
• 基板保持装置ならびに該基板保持装置を用いた研磨方法および研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-193121   Applicant：キヤノン株式会社
• 基板把持装置及び研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-045454   Applicant：株式会社荏原製作所
• 基板保持装置ならびに該基板保持装置を用いた基板研磨方法および基板研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-269506   Applicant：キヤノン株式会社