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J-GLOBAL ID：201303007283509845
研磨装置及び研磨方法
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：
社本 一夫
, 田中 英夫
, 大塚 住江
, 西山 文俊
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2005247252
Publication number (International publication number)：2006263903
Patent number：4762647
Application date： Aug. 29, 2005
Publication date： Oct. 05, 2006
Claim (excerpt)：
【請求項1】 研磨部材と保持部材とを有する研磨部を備え、前記研磨部材と前記保持部材に保持された研磨対象物との間に圧力を加えつつ、前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨装置であって、
前記研磨対象物の研磨中に前記研磨部材が該研磨対象物からはみ出したときに、前記研磨部材のはみ出した部分の少なくとも一部を支持するための支持面を有する支持部材と、
前記支持部材の前記支持面における支持圧力を調整するための圧力調整機構と、
前記研磨対象物のロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報により、前記支持圧力が所望の圧力となるように前記圧力調整機構を制御する制御部と、
を具備することを特徴とする研磨装置。
IPC (3)：
B24B 37/00 ( 200 6.01)
, B24B 37/04 ( 200 6.01)
, H01L 21/304 ( 200 6.01)
B24B 37/00 B
, B24B 37/04 V
, H01L 21/304 622 K
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