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J-GLOBAL ID：201303011691017630

基板処理装置及び基板処理方法

Inventor： キム ボン ,  ウォン オジン ,  チャン スンホ ,  パク ジョジ
Applicant, Patent owner： セメス株式会社
Agent (7)： 水尻 勝久 ,  竹尾 由重 ,  坂口 武 ,  北出 英敏 ,  仲石 晴樹 ,  時岡 恭平 ,  木村 豊
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2012163299
Publication number (International publication number)：2013033962
Application date： Jul. 24, 2012
Publication date： Feb. 14, 2013
Summary：

【課題】超臨界工程を遂行する基板処理装置及びこれを利用する基板処理方法を提供する。【解決手段】本発明による基板処理装置の一実施形態は、工程が遂行される空間を提供するハウジング4100と、ハウジング4100の内部に基板Sを支持する支持部材4300と、ハウジング4100へ工程流体を供給する供給ポートと、供給ポートと支持部材4300との間に配置されて工程流体が基板Sへ直接噴射されることを遮断する遮断プレート4610を含む遮断部材4600と、ハウジング4100から工程流体を排気する排出ポート4700と、を含む。【選択図】図4

Claim (excerpt)：

工程が遂行される空間を提供するハウジングと、 前記ハウジングの内部に基板を支持する支持部材と、 前記ハウジングへ工程流体を供給する供給ポートと、 前記供給ポートと前記支持部材との間に配置されて前記工程流体が前記基板へ直接噴射されることを遮断する遮断プレートを含む遮断部材と、 前記ハウジングから前記工程流体を排気する排出ポートと、を含む基板処理装置。

IPC (1)：

H01L 21/304

FI (2)：

H01L21/304 647Z ,  H01L21/304 651Z

F-Term (8)：

5F157AA09 ,  5F157AB02 ,  5F157AC03 ,  5F157BB22 ,  5F157CB27 ,  5F157CF34 ,  5F157CF90 ,  5F157DA21

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 洗浄装置及び洗浄方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-353350   Applicant：ソニー株式会社
• 高圧処理方法及び高圧処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-133003   Applicant：株式会社神戸製鋼所, 大日本スクリーン製造株式会社
• 基板の処理方法及び処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-130494   Applicant：ソニー株式会社
• 基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2008-121338   Applicant：エルピーダメモリ株式会社
• 基板搬送装置及び基板処理システム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2009-024025   Applicant：東京エレクトロン株式会社