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J-GLOBAL ID：200903064989379287

基板の製造方法

Inventor：
大出 裕之

About 大出 裕之


Applicant, Patent owner：
エルピーダメモリ株式会社

About エルピーダメモリ株式会社


Agent (3)： 宮崎 昭夫 ,  石橋 政幸 ,  緒方 雅昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008121338
Publication number (International publication number)：2008306175
Application date： May. 07, 2008
Publication date： Dec. 18, 2008
Summary：
【課題】超臨界流体の存在下に被処理基板に対して成膜工程、エッチング工程、レジスト剥離工程等の加工を容易に行うことのできる基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の基板の製造方法は、基板が設置された反応室内に超臨界流体を充填し、該超臨界流体に溶解させた原料を基板の表面近傍で反応させることで基板の表面を加工する基板の製造方法であって、基板を、反応室内の天井部10に基板の表面を下方に向けて設置するものである。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
基板が設置された反応室内に超臨界流体を充填し、該超臨界流体に溶解させた原料を前記基板の表面近傍で反応させることで前記基板の表面を加工する基板の製造方法であって、 前記基板を、前記反応室内の天井部に前記基板の表面を下方に向けて設置する基板の製造方法。
IPC (5)：
H01L 21/304 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/316 ,  C23C 16/44
FI (6)：
H01L21/304 647Z ,  H01L21/30 572A ,  H01L21/30 572B ,  H01L21/306 J ,  H01L21/316 U ,  C23C16/44 Z
F-Term (49)：
4K030AA06 ,  4K030AA14 ,  4K030AA16 ,  4K030BA44 ,  4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030FA10 ,  4K030KA12 ,  4K030LA02 ,  4K030LA15 ,  5F043DD06 ,  5F043DD07 ,  5F043EE03 ,  5F043EE09 ,  5F043EE23 ,  5F046MA10 ,  5F046MA11 ,  5F058BA20 ,  5F058BB07 ,  5F058BC02 ,  5F058BC03 ,  5F058BC08 ,  5F058BC09 ,  5F058BC11 ,  5F058BD04 ,  5F058BD05 ,  5F058BD09 ,  5F058BD10 ,  5F058BD12 ,  5F058BD15 ,  5F058BF41 ,  5F157AA63 ,  5F157AA64 ,  5F157AA92 ,  5F157AA93 ,  5F157AB02 ,  5F157AB33 ,  5F157BB66 ,  5F157BC33 ,  5F157BC34 ,  5F157BH18 ,  5F157CE36 ,  5F157CE64 ,  5F157CF22 ,  5F157CF66 ,  5F157CF92 ,  5F157DB02 ,  5F157DB47 ,  5F157DC31
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (9)
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