セラミック電子部品及びその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：阿部美次郎
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2006293198
Publication number (International publication number)：2008112759
Patent number：4868145
Application date： Oct. 27, 2006
Publication date： May. 15, 2008
Claim (excerpt)：

【請求項1】セラミック基体と、内部電極層と、端子電極とを含むセラミック電子部品であって、前記セラミック基体は、六面体であり、前記内部電極層は、前記セラミック基体の内部に埋設され、少なくとも一端が、前記セラミック基体の側面に導出されており、前記端子電極は、めっき下地層と、めっき層とを有し、前記内部電極層の一端が導出された前記側面、及び、前記側面に隣接する4つの面に連続して形成されており、更に、前記側面と前記4つの面とが交差する角部の最小厚みをRとし、前記角部から前記4つの面上における先端までの長さをBとし、端子電極を含む素体長手方向の長さをLとしたとき、 20.5×10-2≦B/L≦28.5×10-2、及び、 0.61×10-2≦R/L≦0.98×10-2 を満たし、前記めっき下地層は、前記セラミック基体の前記側面を導電性ペーストに浸漬し、塗布された前記導電性ペーストを焼き付けて構成され、前記角部における厚みが、他の部分における厚みよりも薄くなっており、前記めっき層は、前記めっき下地層上に形成されており、前記最小厚みRは、前記めっき下地層と、前記めっき層とを含む前記端子電極の厚みである、セラミック電子部品。

IPC (3)：

H01G 4/252 ( 200 6.01) , H01G 4/12 ( 200 6.01) , H01G 4/30 ( 200 6.01)

FI (4)：

H01G 1/14 V , H01G 4/12 352 , H01G 4/30 301 B , H01G 4/30 311 D

Patent cited by the Patent：

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電子部品の製造方法
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積層セラミックコンデンサの製造方法
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