金属インク組成物、導電性パターン、方法および素子

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (12)：清水初志 , 春名雅夫 , 山口裕孝 , 刑部俊 , 井上隆一 , 佐藤利光 , 新見浩一 , 小林智彦 , 渡邉伸一 , 大関雅人 , 五十嵐義弘 , 川本和弥
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2012538066
Publication number (International publication number)：2013510241
Application date： Nov. 08, 2010
Publication date： Mar. 21, 2013
Summary：

堆積および処理時に導電性金属膜および金属線を形成するように適合させた金属錯体を提供する。該金属錯体は共有結合錯体であってよく、第1および第2の配位子を含みうる。低温処理を使用して該錯体を金属に変換することができる。該金属膜および金属線は純金属と同様の低い抵抗率および仕事関数を有しうる。貨幣金属を使用することができる(例えばAg、Au、Cu)。該配位子は、アミン、非対称アミンを含む供与結合配位子およびカルボキシレート配位子でありうる。硫黄錯体を使用することができる。カルボキシレート配位子を使用することができる。該錯体は高濃度の金属を有し得、芳香族炭化水素溶媒に可溶性でありうる。十分に揮発するように配位子を適合させることができる。インクジェット印刷を行うことができる。高導電率と共に高収率の金属を実現することができる。

Claim (excerpt)：

少なくとも1つの金属と少なくとも2つの配位子とを含む少なくとも1つの金属錯体を含む、組成物であって、少なくとも1つの第1の配位子が、該金属へのσドナーであり、かつ該金属錯体を加熱する際に揮発し、第1の配位子とは異なる少なくとも1つの第2の配位子もまた、該金属錯体を加熱する際に揮発し、該金属錯体が25°Cの溶媒に可溶性である、組成物。

IPC (2)：

C23C 18/08 , C23C 18/14

FI (2)：

C23C18/08 , C23C18/14

F-Term (19)：

4K022AA02 , 4K022AA03 , 4K022AA04 , 4K022AA05 , 4K022AA12 , 4K022AA13 , 4K022AA16 , 4K022BA01 , 4K022BA03 , 4K022BA08 , 4K022BA18 , 4K022DA06 , 4K022DA08 , 4K022DB04 , 4K022DB07 , 4K022DB18 , 4K022DB29 , 4K022DB30 , 4K022EA04

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

金属ペースト及び金属膜の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-113076 Applicant：日本テルペン化学株式会社
特開昭52-082691
電導性構成の製造プロセス
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2007-184405 Applicant：ゼロックスコーポレイション

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Cited by examiner (4)

金属ペースト及び金属膜の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-113076 Applicant：日本テルペン化学株式会社
金属パターン形成用有機金属化合物及びこれを用いた金属パターン形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-373621 Applicant：三星電子株式会社
特開昭52-082691

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